Achaflanadora eléctrica GC-BD804
de precisiónpara obleasdoble cabezal

Achaflanadora eléctrica - GC-BD804 - Qingdao Gaoce Technology Co., Ltd. - de precisión / para obleas / doble cabezal
Achaflanadora eléctrica - GC-BD804 - Qingdao Gaoce Technology Co., Ltd. - de precisión / para obleas / doble cabezal
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Características

Accionamiento
eléctrica
Aplicaciones
de precisión, para obleas
Otras características
doble cabezal
Velocidad de rotación

Máx.: 100.000 rpm
(628.318,5307 rad.min-1)

Mín.: 0 rpm
(0 rad.min-1)

Descripción

Introducción del producto
Este equipo está diseñado para el chaflanado de los bordes de obleas de silicio para semiconductores y es compatible con tamaños de 4", 6" y 8". Soporta el procesamiento de la cara OF (Orientation Flat) y ofrece opcionalmente la función de ranurado NOTCH. La máquina proporciona alta precisión de mecanizado, rendimiento eficiente y funcionamiento estable para entornos de producción.

Parámetros del producto
Dimensiones del equipo (L*W*H): 2.250 * 1.650 * 2.600 mm; Peso: 3.000 kg
Tamaños de oblea: 4", 6", 8"
Rango de espesor de oblea: 300 μm – 1.500 μm
Estación de trabajo: Doble estación
Superficie de referencia de la oblea: OF / Notch (Notch opcional)
Huella del equipo (W*D*H): 2.250 * 1.650 * 2.600 mm
Precisión ejes X/Y/Z de rectificado: ±1 μm; Precisión plana de ventosas cerámicas: ≤3 μm
Precisión extremo de eje del cabezal de rectificado y radial: ±1 μm; Precisión extremo de eje del husillo de la muela y radial: ±1 μm
Diámetro exterior de la muela: Φ202 mm; Diámetro de montaje: Φ30 mm; Espesor de la muela: 20 mm
Velocidad de la muela: 0–4.000 r/min (personalizable)
Velocidad de la muela Notch: 0–100.000 r/min (personalizable)
Perfiles de muela compatibles: T, R, TT, RR, TR, etc.
Medición de espesor de oblea: Contacto o sin contacto; precisión de repetición ±2 μm; puntos de medida: 8 circunferenciales + 1 centro
Método de limpieza: Limpieza rotatoria
Método de secado: Secado centrífugo
Carga/descarga: 4 cajas; 25 ranuras (ajustable)

Características / especificaciones técnicas
  • Modelo: GC-BD804
  • Aplicación: Chaflanado de bordes de obleas semiconductoras (4", 6", 8")
  • Dimensiones del host (L*W*H): 2.250 * 1.650 * 2.600 mm
  • Peso del host: 3.000 kg
  • Rango de espesor de oblea: 300 μm – 1.500 μm
  • Configuración de la estación: Doble estación para mayor productividad
  • Procesamiento de superficie de referencia: OF; procesado Notch opcional
  • Precisión de posicionamiento X/Y/Z: ±1 μm; precisión plana ventosa cerámica ≤3 μm
  • Precisión extremo y radial del husillo y de la muela: ±1 μm
  • Muela: OD Φ202 mm, diámetro de montaje Φ30 mm, espesor 20 mm
  • Velocidad de muela configurable según cliente (0–4.000 r/min); muela Notch hasta 0–100.000 r/min
  • Tipos de muela soportados: T, R, TT, RR, TR, etc.
  • Sistema de medición de espesor: Contacto o sin contacto; repetibilidad ±2 μm; 8 puntos circunferenciales + centro
  • Procesos integrados de limpieza rotatoria y secado centrífugo
  • Carga/descarga: 4 cajas con 25 ranuras ajustables
* Los precios no incluyen impuestos, gastos de entrega ni derechos de exportación. Tampoco incluyen gastos de instalación o de puesta en marcha. Los precios se dan a título indicativo y pueden cambiar en función del país, del coste de las materias primas y de los tipos de cambio.