Ranuradora automática GC-LMKC01

CNC

Introducción del producto
La GC-LMKC01 es una máquina de ranurado láser para WGR (rodillo guía de hilo) utilizada en el proceso de corte de obleas de silicio. Emplea un sistema láser ultrarrápido que minimiza la zona afectada por el calor y permite el corte sin contacto, reduciendo la presión radial sobre el WGR. Esto mejora la precisión del ranurado y cumple los requisitos de alta precisión durante el corte de obleas. El sistema es compatible con distintos tipos y parámetros de hilo de diamante ultra-fino para ayudar a aumentar el rendimiento de corte de obleas.

Parámetros del producto
Rango de longitud de procesamiento: 890~1080 mm
Rango de diámetro de procesamiento: 130~180 mm
Longitud de ranurado: >960 mm
Método de procesamiento: láser
Tamaño del equipo (L×A×H): 3600×1750×1950 mm
Peso del equipo: 5500 kg

Especificaciones técnicas

• Modelo: GC-LMKC01
• Aplicación: ranurado WGR (Wire Guide Roller) para el corte de obleas de silicio
• Sistema láser: láser ultrarrápido
• Método de procesamiento: corte láser sin contacto para reducir la presión radial y la zona afectada por el calor
• Rango de longitud de procesamiento: 890~1080 mm
• Rango de diámetro de procesamiento: 130~180 mm
• Longitud de ranurado: >960 mm
• Tamaño del equipo (L×A×H): 3600×1750×1950 mm
• Peso del equipo: 5500 kg
• Compatible con diversos hilos de diamante ultra-finos para mejorar el rendimiento de corte