Matriz de fotodiodos PA2033

matriz de fotodiodos
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Descripción

El fotosensor consta de fotodiodos de 6 chips fabricados con tecnología planar. Los fotodiodos están pasivados con nitruro de silicio, que actúa como capa antirreflectante. A continuación, se adhieren a la placa de circuito impreso y se protegen con pegamento epoxi transparente. El Array puede utilizarse en modo fotovoltaico o fotoconductor. Características Alta sensibilidad Baja capacitancia Alta fiabilidad Longitud de onda máxima a 830 nm

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Catálogos

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Ferias

Este distribuidor estará presente en las siguientes ferias

MACH 2024
MACH 2024

15-19 abr. 2024 Birmingham (Reino Unido)

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    BIEMH 2024
    BIEMH 2024

    3-07 jun. 2024 Bilbao (España) Hall 2 - Stand D-38

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