Cuadro sinóptico MDM-M

Descripción general
El controlador Mimic consta de dos placas: MDM-M (placa principal) y MDM-EX (placa de expansión). La MDM-M se conecta al CIE mediante RS-485 y proporciona 32 salidas LED configurables alimentadas por una fuente externa conforme a EN54-4. Una MDM-M admite hasta tres MDM-EX para un total de 128 salidas LED por panel.

Características principales

• 32 salidas LED configurables por placa; ampliable a 128 salidas con una placa principal y tres placas de expansión.
• Cuatro entradas de contacto seco por placa; cada entrada puede vincularse a cualquier salida LED.
• Comunicación RS-485; un panel admite hasta 32 controladores Mimic (hasta 4096 salidas y 512 entradas en total).
• Las salidas se pueden configurar para indicaciones de incendio, fallo, normal, arranque, retroalimentación y deshabilitado.
• Opciones de activación: Zona, Dirección o entrada de contacto seco.
• El firmware y la configuración de la placa principal pueden actualizarse a través del CIE.
• Las salidas alimentadas se suministran desde una fuente de alimentación externa conforme a EN54-4; cumplimiento CE.

Especificaciones técnicas

• Tensión de funcionamiento: 24V CC (15–32V)
• Corriente estática @24V CC: placa principal 17mA; placa principal + 3 placas de expansión 26mA
• Corriente de funcionamiento @24V CC: placa principal (placa y 33 LEDs) 80mA; placa principal + 3 placas de expansión (placas y 129 LEDs) 230mA
• Corriente por LED: ≤6mA
• Comunicación: RS-485
• Distancia de comunicación: ≤1000m con cable de par trenzado
• Temperatura de funcionamiento: -5℃ a 45℃
• Humedad relativa: ≤95% sin condensación
• Sección de cable para bornes: 0,5mm² a 2,5mm²
• Tipo de tornillo: M3
• Dimensiones (A x P x H): 210mm x 125mm x 19mm
• Peso: placa principal 235g; placa de expansión 205g

Instalación y compatibilidad
Conecte la MDM-M al CIE mediante RS-485. Utilice una fuente de alimentación externa conforme a EN54-4 para las salidas alimentadas. Respete las secciones de cable recomendadas (0,5–2,5mm²) y las fijaciones M3 para las conexiones a bornes. Asegúrese de que las condiciones ambientales estén dentro de las temperaturas y humedades especificadas. Las actualizaciones de firmware y la configuración se realizan a través del CIE.