ResumenEste material combina una conductividad térmica muy alta con un coeficiente de expansión térmica (CTE) relativamente bajo, lo que permite una mejor gestión térmica y un ajuste del CTE con los embalajes de semiconductores. Desarrollado con la experiencia de TECNISCO, está pensado para un rendimiento fiable y de larga duración en aplicaciones de alta potencia y facilita la integración en diseños de empaques existentes.
CaracterísticasLos compuestos metal-diamante (Silver diamond) contribuyen a mejorar el rendimiento, la fiabilidad y la vida útil ofreciendo:
- Excelente conductividad térmica
- CTE adaptado a materiales de encapsulado
- Integración sencilla de componentes en empaques existentes
Dimensiones estándarEspesor: 1,0-5,0 mm
Longitud: Hasta 200 mm
Ancho: Hasta 200 mm
Proceso de acabado superficialRugosidad superficial: Ra<0.01μm *
Planitud: <1μm *
Metalización: Cu, Ag
Recubrimiento: Ni, Ni/Au, Ag, Cu, AuSn
Mercado / Aplicaciones- Microelectrónica
- CPU de servidor
- Disipadores dedicados
- Electrónica de potencia
- Sistemas de refrigeración de baterías
- Vehículos eléctricos
- Electrónica RF
- Comunicación inalámbrica
- Transmisión de datos
- Medicina
Otros serviciosServicio de prensado en caliente al vacío
Blancos para sputtering
Materiales laminados
Personalización según solicitud del cliente:
- Forma
- Espesor
- Diversos materiales
Certificado del sistema de gestión ISOISO9001
Número de registro: 01 100 1834602
Fecha de registro: 29 de abril de 2025
Fecha de caducidad: 18 de abril de 2028
Fecha de primer registro: 19 de abril de 2022
Organismo certificador: TÜV Rheinland
Características / Especificaciones técnicas- Familia de material: compuestos metal-diamante (Silver diamond)
- Espesor: 1,0-5,0 mm
- Longitud máxima: Hasta 200 mm
- Ancho máximo: Hasta 200 mm
- Rugosidad superficial: Ra<0.01μm (tras revestimiento + fresado con diamante)
- Planitud: <1μm (tras revestimiento + fresado con diamante)
- Opciones de metalización: Cu, Ag
- Opciones de recubrimiento: Ni, Ni/Au, Ag, Cu, AuSn