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Lámina de cobre
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Características
- Forma
- en hojas
- Grosor
Mín.: 0,18 mm
(0,007 in)Máx.: 0,42 mm
(0,017 in)- Longitud
Mín.: 5,65 mm
(0,22 in)Máx.: 10,55 mm
(0,42 in)- Ancho
Mín.: 1,95 mm
(0,08 in)Máx.: 5,65 mm
(0,22 in)
Descripción
Resumen
Este submount CuW está diseñado como disipador de calor para módulos LD de alta potencia. Proporciona alineamiento preciso del LD, aristas definidas y control de deformación para una conductividad térmica eficaz. Se puede controlar el exceso de soldadura durante la deposición por vapor de AuSn en el área de unión del LD.
Características
Materiales
Composición: W90/Cu10
Conductividad térmica: 170 W/m・K
CTE (coeficiente de expansión térmica): 6,5 ppm/℃
Dimensiones / Tolerancias
Longitud: consulte las especificaciones estándar abajo
Ancho: consulte las especificaciones estándar abajo
Grosor: consulte las especificaciones estándar abajo
Rugosidad superficial: Ra <0,4
Deformación (warpage): ≤ 5,0 μm
Radio de arista: ≥ 20,0 μm
Metalización
Todas las superficies: Ni 1,0–5,0 μm / Au 0,1–0,3 μm
Soldadura AuSn
Composición: Au75/Sn25 (wt%)
Espesor: 5 μm ±1 μm
Opciones
Especificaciones estándar（Unidad：mm）
Longitud (±0,05): 10,6
Anchos (±0,05): 2,0, 3,0, 4,0, 5,6
Grosores (±0,02): 0,20, 0,25, 0,30, 0,40
Mercados / Aplicaciones
Láser industrial
Semiconductores
Equipos digitales
Especificaciones técnicas
Este submount CuW está diseñado como disipador de calor para módulos LD de alta potencia. Proporciona alineamiento preciso del LD, aristas definidas y control de deformación para una conductividad térmica eficaz. Se puede controlar el exceso de soldadura durante la deposición por vapor de AuSn en el área de unión del LD.
Características
Materiales
Composición: W90/Cu10
Conductividad térmica: 170 W/m・K
CTE (coeficiente de expansión térmica): 6,5 ppm/℃
Dimensiones / Tolerancias
Longitud: consulte las especificaciones estándar abajo
Ancho: consulte las especificaciones estándar abajo
Grosor: consulte las especificaciones estándar abajo
Rugosidad superficial: Ra <0,4
Deformación (warpage): ≤ 5,0 μm
Radio de arista: ≥ 20,0 μm
Metalización
Todas las superficies: Ni 1,0–5,0 μm / Au 0,1–0,3 μm
Soldadura AuSn
Composición: Au75/Sn25 (wt%)
Espesor: 5 μm ±1 μm
Opciones
- Selección de material (W80/Cu20)
- Adición de capa por sputtering (Ti, Pt, Au, etc.)
- Estructuras adicionales (agujero, paso, forma personalizada)
Especificaciones estándar（Unidad：mm）
Longitud (±0,05): 10,6
Anchos (±0,05): 2,0, 3,0, 4,0, 5,6
Grosores (±0,02): 0,20, 0,25, 0,30, 0,40
Mercados / Aplicaciones
Láser industrial
- Sistemas láser para soldadura, corte, marcado, tratamiento superficial (p. ej. recocido)
- Sistemas láser médicos (oftalmología, depilación) y endoscopios
Semiconductores
- Dispositivos de potencia, MPU y componentes relacionados
Equipos digitales
- Impresoras láser, impresoras multifunción digitales y equipos asociados
Especificaciones técnicas
- Composición: W90/Cu10 (opcional W80/Cu20)
- Conductividad térmica: 170 W/m・K
- CTE: 6,5 ppm/℃
- Rugosidad superficial: Ra < 0,4
- Deformación: ≤ 5,0 μm
- Radio de arista: ≥ 20,0 μm
- Metalización: Ni 1,0–5,0 μm / Au 0,1–0,3 μm (todas las superficies)
- Composición soldadura AuSn: Au75/Sn25 (wt%)
- Espesor soldadura AuSn: 5 μm ±1 μm
- Longitud estándar: 10,6 mm (±0,05)
- Anchos estándar: 2,0 / 3,0 / 4,0 / 5,6 mm (±0,05)
- Grosores estándar: 0,20 / 0,25 / 0,30 / 0,40 mm (±0,02)
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Metal products
* Los precios no incluyen impuestos, gastos de entrega ni derechos de exportación. Tampoco incluyen gastos de instalación o de puesta en marcha. Los precios se dan a título indicativo y pueden cambiar en función del país, del coste de las materias primas y de los tipos de cambio.