ResumenEl ISO7741 es un aislador digital de 4 canales que proporciona aislamiento galvánico entre E/S CMOS/LVCMOS. Cada canal dispone de buffers de entrada y salida separados por una barrera de aislamiento capacitiva doble en SiO2. La familia incluye variantes con aislamiento básico y reforzado (normas EN/UL) y opciones de estado de salida por defecto (salida por defecto alta o sufijo F = salida por defecto baja). Pines de enable permiten poner salidas en alta impedancia para diseños multi-maestro y reducir consumo energético.
Funciones principales (resumen)- Velocidad de datos máxima: 100 Mbps
- Barrera de aislamiento con vida proyectada >30 años a 1500 VRMS
- Clasificaciones de aislamiento hasta 5000 VRMS (DW) y 3000 VRMS (DBQ) según variante
- Capacidad de sobretensión (VIOSM) hasta 12,8 kV en variantes seleccionadas
- CMTI típica ~±100 kV/µs; valores mínimos especificados por dispositivo
- Rango de alimentación y traducción de niveles: 2,25 V a 5,5 V
- Opciones de salida por defecto: alta (ISO774x) o baja (ISO774xF)
- Rango de temperatura: −55 °C a 125 °C
- Bajo consumo: típ. ~0,88 mA (DC) y ~1,5 mA por canal a 1 Mbps
- Retardo de propagación típico: ~10,7 ns (alimentación 5 V)
- Compatibilidad EMC a nivel de sistema: inmunidad ESD, EFT y surge; ±8 kV IEC 61000-4-2 contacto a través de la barrera; bajas emisiones
- Encapsulados: Wide-SOIC (DW-16) y QSOP/SSOP (DBQ-16)
- Variantes automotrices disponibles (ISO774x-Q1)
- Certificaciones de seguridad: VDE/EN IEC 60747-17, UL 1577, IEC 61010-1, IEC 62368-1, IEC 60601-1, GB 4943.1 (según variante)
Encapsulados, imágenes y medios disponibles en la página del productoOpciones de encapsulado: 16 pines Wide-SOIC (DW) y 16 pines SSOP/QSOP (DBQ). La página del producto incluye dibujos de paquete, esquemas simplificados, diagramas de bloques e imágenes para ilustrar conexiones y dimensiones del encapsulado.
Aplicaciones y notas de usoEl ISO7741 aísla interfaces digitales para evitar que corrientes de ruido o transitorios en buses de datos (RS-485, RS-232, CAN) lleguen a la masa local. Aplicaciones típicas: interfaces de comunicación industrial, adquisición de datos aislada, accionamientos de motores y sistemas que requieren aislamiento básico o reforzado. Para un rendimiento óptimo, combinar con una fuente de alimentación aislada y seguir las recomendaciones de layout del datasheet para cumplimiento EMC y de seguridad del sistema.
Datasheet y documentación técnicaLa página del producto ofrece la hoja de datos, notas de aplicación, certificados, guías de la placa de evaluación y modelos de simulación para apoyar el diseño, las pruebas y la certificación.
Especificaciones técnicas- Número de canales: 4
- Canales forward/reverse: 3 hacia adelante / 1 en sentido inverso
- Alimentación aislada integrada: No
- Clasificación de aislamiento: Básica, Reforzada (según variante)
- Salida por defecto: Alta o Baja (sufijo F = baja)
- Velocidad de datos (máx): 100 Mbps
- Protocolos: GPIO, PWM, SPI, UART
- VIOSM (surge) (VPK): 7.800; 10.000; 12.800 (según variante)
- VIOTM (transient) (VPK): p.ej. 4.242; 8.000
- VISO (Vrms): 3000 (DBQ), 5000 (DW)
- CMTI (min): 85.000 V/µs
- Temperatura de funcionamiento: −55 °C a 125 °C
- Tensión de alimentación: 2,25 V a 5,5 V
- Retardo de propagación (typ): 0,0107 µs (10,7 ns)
- Consumo por canal (typ): 0,88 mA (DC); ~1,48–1,5 mA a 1 Mbps
- Distancias de fuga / separación (min): 3,7 mm o 8 mm (según variante)