Tarjeta de evaluación para visualizador WL0F00088000BGXAANA00

Resumen
WINSTAR WL0F00088000BGXAANA00 es una placa de desarrollo Edge AI en formato barra de 8,8 pulgadas basada en el MCU STM32N657. Está dirigida a proyectos de visión embebida y HMI avanzadas sobre MCU, combinando pantalla IPS ultraancha PCAP, entradas de cámara MIPI CSI-2 y paralelas, múltiples interfaces industriales y capacidades de inferencia IA en el dispositivo sobre una plataforma MCU validada.

Características clave

• Pantalla: 8,8" ultra-wide IPS, 1920 × RGB × 480 (4:1)
• Touch: Panel capacitivo proyectado (PCAP)
• MCU: STM32N657; RAM 32 MB; Flash externa 64 MB
• Cámara: Interfaces MIPI CSI-2 y paralela
• Conectividad: CAN FD, RS485, RS232, Ethernet (LAN), USB-C, UART, SPI, I2C, GPIO
• Alimentación: 9–36 Vdc
• Brillo: Typ. 450 cd/m² (Min. 350 cd/m²)
• Software: Soporte ST TouchGFX; detección de palabra de activación y reconocimiento de voz offline

Aplicaciones

• Sistemas de visión Embedded AI (reconocimiento de imágenes, detección de objetos, detección de anomalías)
• Paneles de control industriales y HMIs de formato ancho
• Alojamiento en rack 2U o paneles de baja altura
• Instrumentación para vehículos off-highway y paneles de operador
• Supervisión de equipos y electrodomésticos inteligentes

Kit Demo y evaluación
WINSTAR suministra un Demo Kit que incluye la placa HMI de 8,8", un módulo de cámara validado y accesorios para acelerar la evaluación y el prototipado de aplicaciones de visión IA y HMI.

Notas del producto
Modelo: WL0F00088000BGXAANA00. Estado del producto: validación de fiabilidad en curso; muestras de producción en serie previstas a partir de octubre.

Especificaciones técnicas (extracto)

• Tensión de funcionamiento: 9 V ~ 36 V (dynamic)
• MCU: STM32N657
• RAM: 32 MB; Flash externa: 64 MB
• Tamaño LCD: 8.8"; Matriz: 1920 × RGB × 480
• Área activa: 218.88 (H) × 54.72 (V) mm; Dimensiones módulo: 241.3 × 74.3 × 28.7 mm
• Pitch de píxel: 0.114 × 0.114 mm; Brillo: Min 350 / Typ 450 cd/m²
• Temp. operación: -20 °C a +70 °C; almacenamiento: -30 °C a +80 °C
• BOM: LCM = WF88BTYA8MNG10#; PCBA = PB4V0008R800BD661X00

Interfaces y resumen de pines

• CON1: VIN, +3V3 (JTAG), SWCLK, SWDIO, NRST, BOOT0, SPI (CS/CLK/MOSI/MISO), UART, I2C, ADC/PWM/GPIO
• CON3: CAN_H / CAN_L (CAN bus)
• CON4: RS485_A / RS485_B
• CON6: Lanes MIPI CSI, CAM_SCL/CAM_SDA, CAM_NRST, CAM_EN, VDD_CAM (+3.3V), TOF/IMU interrupts, GND

Nota
Plataforma optimizada para implementaciones Edge AI de baja latencia y con privacidad, sobre arquitectura MCU. Adecuada para prototipado rápido e integración en volumen cuando no se requiere sistema Linux.