Máquina de control óptica BM311B

para semiconductorpara la industria electrónicade defectos

La máquina AOI híbrida BM311B se aplica principalmente a la inspección de apariencia de módulos semiconductores de potencia, IPM, sustratos y productos AMB, y permite medir las dimensiones de la matriz, el cable, la unión, DBC, Pin y detectar sus defectos. Rápido y preciso Reconocimiento de nuestros clientes por nuestro excelente rendimiento de detección e integración de automatización confiable. Para satisfacer las necesidades clave de los clientes de empaquetado de módulos de potencia en cuanto a la calidad de la superficie del producto durante el proceso de producción, hemos lanzado la máquina de inspección de procesos AOI. Aprovechando las ventajas tecnológicas diferenciadas de la IA, los algoritmos convencionales y la programación asistida por IA, garantiza una tasa de errores del 0%, lo que ayuda a los clientes a controlar estrictamente los riesgos de calidad de la superficie durante todo el proceso de producción, mejorando así el rendimiento del producto y la reputación en el mercado. Fuerte compatibilidad Apoyar la detección de defectos de IGBT, IPM, sustratos y productos AMB Alta eficiencia Hasta 600 UPH para inspección de sustrato de 40∗40 mm² Excelente precisión La precisión de detección y medición 2D y 3D alcanza ±5 μm a 3σ Fácil de usar La generación automática de áreas de inspección basada en IA hace que la creación de recetas sea mucho más fácil.