Microsoldadora de chips totalmente automática BM313A

para la industria de los semiconductoresde alta precisión

La máquina multifunción BM313A Die Bonder está diseñada principalmente para la unión de chips de productos de sinterización de Ag asistida por presión de semiconductores SiC, y en el futuro se podrá ampliar a la unión de chips de módulos ópticos, sensores y paquetes metálicos. Sustituto doméstico de alta gama por excelencia Gane la confianza y preferencia del cliente con una unión de matrices de alta velocidad y alta precisión, un diseño modular para una configuración flexible y un rendimiento estable y confiable. Control preciso Control X/Y/Z de alta precisión, control de fuerza y ​​temperatura programable y de circuito cerrado, sistema de calibración de precisión automática, sistema de cámara multifunción Diseño modular Módulo de precalentamiento, Gel-Pak estático, carga del alimentador, sistema de carga/descarga de obleas totalmente automático (opcional) Pantalla inteligente Mapeo visualizado, curva de control de fuerza visualizada, salida de precisión de unión de matriz visualizada