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Crisol para la industria de los semiconductores
de cerámicapara aplicaciones de alta temperaturade aluminio

Crisol para la industria de los semiconductores - Xiamen Innovacera Advanced Materials Co., Ltd - de cerámica / para aplicaciones de alta temperatura / de aluminio
Crisol para la industria de los semiconductores - Xiamen Innovacera Advanced Materials Co., Ltd - de cerámica / para aplicaciones de alta temperatura / de aluminio
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Características

Especificaciones
de cerámica, para aplicaciones de alta temperatura, de nitruro de boro, de aluminio, para la industria de los semiconductores

Descripción

Resumen del producto
Los crisoles conductores de nitruro de boro de INNOVACERA están diseñados para procesos de evaporación por haz de electrones y evaporación térmica en la fabricación de semiconductores y recubrimientos de película fina. Su superficie conductora y de baja mojabilidad, junto con una composición de alta pureza, protege los sustratos de la contaminación y permite una evaporación controlada de metales y materiales cerámicos. Adecuados para fusión de aleaciones, sinterización de tierras raras y cerámicas, y diversas aplicaciones de recubrimiento.

Propiedades clave y usos
Estos crisoles presentan una excelente resistencia a altas temperaturas y buen comportamiento frente a ciclos térmicos. Son químicamente estables frente a numerosos metales y cerámicas de tierras raras y permanecen intactos bajo calentamientos y enfriamientos rápidos. Usos típicos: evaporación por haz de electrones, evaporación térmica por calentamiento por inducción o resistivo, recubrimiento de aluminio y silicio, y otros procesos de deposición de películas finas.

Beneficios
  • Alta pureza y acabado fino que reducen la contaminación y mejoran la calidad de la película.
  • Mayor velocidad de evaporación que permite deposiciones más rápidas y tiempos de ciclo reducidos.
  • Mejor estabilidad térmica que reduce los requisitos energéticos y mejora la consistencia del proceso.
  • Larga vida útil que disminuye paradas y frecuencia de sustitución.

Ventajas / Características
  • Excelente resistencia a altas temperaturas y a ciclos térmicos repetidos.
  • Baja expansión térmica y baja mojabilidad por la mayoría de los metales fundidos.
  • Resistente al calor hasta 2000℃; el nitruro de boro no reacciona con el aluminio y no es volátil.
  • Tasa de evaporación aumentada: ciclos de proceso más cortos y mejores rendimientos globales.
  • Cambio rápido de material: minimiza el tiempo de inactividad de la cámara y acelera los cambios de producción.
  • Estabilidad térmica mejorada que garantiza una evaporación consistente y controlable.

Especificaciones técnicas
  • Ingredientes principales: BN + TiB2
  • Densidad: 3.0 g/cm3
  • Composición del aglutinante: B2O3
  • Color: Gris
  • Resistividad a temperatura ambiente: 300-2000 Ω·cm
  • Temperatura de trabajo: por debajo de 1800℃
  • Conductividad térmica: > 40 W/m·K
  • Coeficiente de expansión térmica: (4-6) x 10⁻⁶ K⁻¹
  • Resistencia a la flexión: > 130 MPa
  • Tasa de evaporación: 0.35-0.5 g/min·cm²

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