Módulo E/S analógico XF-E2COM24

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Resumen del producto
Con una variedad de tipos de módulos, un diseño blade ultrafino de 12 mm (1U) y fiabilidad probada, el módulo E/S serie XF proporciona conexiones estables, alto rendimiento en tiempo real, instalación sencilla y mantenimiento facilitado. Puede usarse como módulo de expansión local en el lado derecho cuando se monta en una unidad base serie XF o conectarse mediante un acoplador de comunicación serie LF para uso como E/S remota. Soporta hasta 32 módulos por chasis/acoplador.

Respuesta superior para control de precisión

• Bus backplane de alta velocidad 200M para transmisión de datos de gran velocidad y protección.
• Resolución analógica de 16 bits con error máximo de 0,2% y velocidad de conversión por canal de 60 µs para control preciso.
• Respuesta digital a nivel de microsegundos para adquisición en tiempo real de señales de excitación.
• Ciclos de transferencia de datos ejecutados en microsegundos para cubrir requisitos de control rápido y preciso.

Cuerpo ultrafino

• Diseño estructural tipo blade con grosor de módulo de 12 mm (1U).
• En comparación con la serie XL, reduce el espacio de instalación en aproximadamente un 50%.

Gran variedad de tipos de módulos

• El chasis y el acoplador pueden conectar hasta 32 módulos de expansión.
• Tipos de módulos E/S disponibles: digital, analógico, temperatura, comunicación, proceso, pulso y otros.

Alta fiabilidad

• Conector de comunicación backplane clip-on de alta velocidad para conexiones más estables, mejorando la fiabilidad global y la comunicación en tiempo real.

Instalación sin herramientas, cableado más simple

• Utiliza bornes PUSH IN para un cableado más rápido y sin herramientas.

Bloque de bornes desmontable

• El bloque de bornes desmontable permite reemplazar módulos del mismo modelo sin desconectar los cables, ahorrando tiempo de mantenimiento.

Especificaciones

• Bus backplane de alta velocidad: 200M
• Resolución analógica: 16 bit
• Error máximo analógico: 0,2%
• Velocidad de conversión por canal: 60 µs
• Respuesta digital a nivel de microsegundos y ciclos de transferencia en microsegundos
• Grosor del módulo: 12 mm (1U)
• Soporta hasta 32 módulos de expansión por chasis/acoplador
• Tipos de modelos E/S: digital, analógico, temperatura, comunicación, proceso, pulso
• Conexión: conector de comunicación backplane clip-on de alta velocidad
• Cableado: bornes PUSH IN (sin herramientas)
• Mantenimiento: bloque de bornes desmontable para hot-swap de módulos del mismo modelo