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... Descripción general COM Express Compact Tipo 6 con la familia de procesadores Intel® Core™ de 11ª generación (antes Tiger Lake UP3) Características -Procesador SoC Intel® Core™ Tiger Lake-UP3 de 11ª generación -2 x memoria SODIMM DDR4 ...
... COM Express Compact Tipo 6 con Intel® de 8ª Generación Core™ ULT SoC Características - Procesador Intel® de 8ª generación Core™/Celeron™ ULT - Hembrilla DDR4 x 2, sin soporte de ECC - Gigabit Ethernet x 1 - VGA, 18/24b 2ch LVDS LCDs/ ...
... COM Express Tipo 7 con procesador Intel® XEON D de 3ª generación Características - Plataforma Intel® Idaville Ice Lake-D (XEON-D) serie LCC, TDP máximo de 69W - 2 zócalos SODIMM DDR4, hasta 64 GB (soporte ECC) - Intel i210IT Gigabit ...
... Embedded Serie V "Zen2" de alto rendimiento Especificaciones Hasta 64 GB de memoria DDR4 (2x 32 GB de memoria DDR4 SO-DIMM de doble canal) Hasta 8 carriles PCIe (4x PCIe 3.0 (hasta 8 GT/s) ...
... estándar compacto COM Express y procesadores Intel® Core™ i7, i5 e i3 de 7ª generación. Con hasta 24 GB de memoria DDR4 (1x DDR4 SO-DIMM de hasta 16 GByte, memoria DDR4 de 2º canal hacia abajo de hasta ...
... compacto COM Express y en la 6ª generación de procesadores Intel® CoreTM i7, i5 e i3. Con hasta 24 GB de memoria DDR4 (1x DDR4 SO-DIMM de hasta 16 GByte, memoria DDR4 de 2º canal hasta 8 GByte) y hasta ...
... Procesadores Intel® Kaby Lake / Skylake Core i7/i5/i3 / Celeron ULV Compatibilidad con la tecnología Intel® vPro 2 x DDR4 SO-DIMM y soporte de hasta 32GB Soporta triple pantalla para Display Port, HDMI ...
Description COM-HPC® Client Computer on Module (CoM) Size A with 11th Gen Intel® Core™ and Celeron® (Codename: Tiger Lake-UP3) Processors. Processor 11th Generation Intel® Core™ ...
SECO S.p.A.
COM-HPC® Client Computer on Module (CoM) Size A with 11th Gen Intel® Xeon® W-11000E Series, Core™ vPro® and Celeron® (Codename: Tiger Lake-H) Processors for FuSa applications. CPU 11th ...
SECO S.p.A.
... COM Express® Rel. 3.0 Compact Type 6 Computer on Module (CoM) con procesadores AMD Ryzen™ Embedded V1000. Procesador - AMD Ryzen™ Embedded V1807B con gráficos AMD Radeon™ Vega 11, cuatro ...
SECO S.p.A.
... núcleos E), 32 subprocesos Intel® AVX-512 VNNI, Intel® DL Boost Gráficos Intel® UHD 770 Xe Hasta 128 GB DDR5 SO-DIMM a 3200 MT/s 16 carriles PCIe Gen5, 8 carriles PCIe Gen4, 14 carriles ...
ADLINK TECHNOLOGY
... admite hasta 4 puertos Mac 10GbE Expansión múltiple: 1 PCIe x16 (Gen4), 2 PCIe x8 (Gen3), 1 SMBus, 1 I2C, 1 LPC, 2 UART (TX/RX) E/S enriquecidas: 2 Intel GbE, 4 USB 3.0, 4 USB 2.0, 2 SATA 3.0 ciclo de vida de la CPU de ...
... compacto COM Express y la 6ª generación de procesadores Intel® CoreTM i7, i5 e i3. Con hasta 24 GB de memoria DDR4 (1x DDR4 SO-DIMM de hasta 16 GByte, memoria DDR4 de segundo canal hasta 8 GByte) y hasta ...
... Sistema en Módulo / Ordenador en Módulo energéticamente eficiente con aceleración AI/ML NPU (Unidad de Procesamiento Neuronal) integrada para sistemas embebidos inteligentes, a un precio atractivo. El ...
variscite
... Módulo de servidor COM-HPC de tamaño E basado en la serie de procesadores Intel® Xeon® D (nombre en clave "Ice Lake") Condición de uso industrial con opciones de temperatura ampliadas 48 carriles PCIe Express Capacidades ...
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