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Tamaño de la memoria: 96 GB
... COM Express tipo 6 de tamaño compacto con procesadores Intel® Core™ serie Ultra - DDR5 5600MHz SODIMM de doble canal x 2, hasta 96GB - Conmutador VGA DDI x 1, LVDS colay eDP x 1, DDI x 2 - USB 2.0 x 8, USB 3.2 Gen 2 ...
AAEON
... Mini-Card, Tamaño Completo) que es igualmente eficiente en cuanto a costos. Los módulos Kneron AAEON son compatibles con todas nuestras soluciones integradas que admiten módulos mPCIe. El MINI-AI-520 ...
AAEON
... definición -SATA3.0 x 2 -USB 2.0 x 8, USB 3.2/2.0 x 4 (compatibilidad con USB 3.2 Gen 2) -PCI-Express [x1] x 5 (Gen3), PEG [x4] x1 (Gen4) -Entrada de 12V DC -COM Express Tipo 6, tamaño ...
AAEON
... Los Computer-on-Modules SMARC-sXBTi de Kontron han sido desarrollados para cumplir con la especificación SGET y están equipados con procesador Intel® Atom™ serie E3800 y hasta 8 GB de ...
Kontron
... Los módulos SMARC basados en NXP permiten aplicaciones de consumo ultrabajo altamente escalables Los módulos SMARC-sAMX6i altamente escalables de Kontron con procesadores NXP i MX6 de uno, dos o cuatro ...
Kontron
... Módulo SMARC basado en tecnología Cortex A8 Texas Instruments AM3874 hasta 800MHz Muy bajo consumo de energía Fabricado para soportar entornos industriales adversos Solución integrada delgada basada en ...
Kontron
Tamaño de la memoria: 0 GB - 64 GB
Módulo cliente COM-HPC® de tamaño A con procesadores Intel® Core™ y Celeron® de 11.ª generación (Codename: Tiger Lake-UP3). (CARINA - C77)
SECO
Tamaño de la memoria: 64 GB
Módulo cliente COM-HPC® de tamaño A con procesadores Intel® Xeon® de 11.ª generación de la serie W-11000E, Core™ vPro® y Celeron® (Codename: Tiger Lake-H) para aplicaciones FuSa. (LAGOON - D57)
SECO
Tamaño de la memoria: 0 GB - 64 GB
... COM Express® 3.1 Type 6 Basic Computer on Module (CoM) con procesadores Intel® Core™ de 13ª generación (anteriormente con el nombre en clave Raptor Lake-P) Gráficos Arquitectura ...
SECO
... El módulo de tamaño básico Express-TL COM Express Tipo 6 de ADLINK se basa en la 11ª generación de procesadores Intel® Core™, Xeon® W y Celeron® 6000, y es el primer módulo ...
ADLINK TECHNOLOGY
Tamaño de la memoria: 8, 16 GB
... pantalla: DDI + LVDS/eDP Múltiples expansiones: 4 PCIe x1, 1 SMBus, 1 I2C, 1 eMMC Gran cantidad de E/S: 2 USB 3.1, 8 USB 2.0 Ethernet de alta velocidad: Soporta 100M/1000M/2,5Gbps El ASL9A2, un módulo ...
DFI
Tamaño de la memoria: 64 GB
... expansiones: 2 PCIe x4, 5 PCIe x1, 1 PCIe x8, 1 I2C, 1 SMBus Gran cantidad de E/S 1 Intel 2.5GbE, 2 USB 4.0, 4 USB 3.2, 8 USB 2.0, 2 SATA 3.0 Eleve su experiencia de ...
DFI
Tamaño de la memoria: 64 GB
... Gran cantidad de E/S: 1 Intel GbE, 4 10Gbase-KR, 2 USB 3.0, 4 USB 2.0 Expansión múltiple: 2 PCIe x 8, 2 SATA 3.0 Soporta funciones BMC Doble canal DDR4 2400MHz SODIMM de hasta 32GB 15 años de soporte del ciclo de vida ...
DFI
Tamaño de la memoria: 8 GB
... COM Express® compact pin-out type 6 Ordenador-en-módulo con Procesador Intel® Pentium® / Celeron® serie N3000 Memoria hasta DDR3L 1600 (2 zócalos SODIMM) Interfaz de alta velocidad 2x SATA3 4x USB 3.0/2.0 ...
Kontron America
Tamaño de la memoria: 2 GB
... robustos y permite un procesamiento rápido - todo dentro de un paquete compacto, rentable y de bajo consumo. Presentamos el SOM VEST EDG i.MX8M Plus (SO-DIMM) adecuado para una amplia gama de aplicaciones, tales como - ...
VEST
... característica importante de Syslogic computer-on-modules (placas COM). A diferencia de otros estándares COM, esta tecnología de conexión es adecuada para el uso industrial pesado. Además, ...
... incluidas: PCIe, GbE, 2x CAN, cámara, interfaz LCD (LVDS, RGB) EtherCAT, PROFINET, CANopen disponibles opcionalmente módulo industrial (COM/ SOM), también disponible en rango de temperatura ampliado 1 GB a ...
emtrion GmbH
Tamaño de la memoria: 16 GB - 128 GB
... SPI e I2C Cámara - 2 x MIPI-CSI, 4 carriles de datos Audio digital: entrada/salida S/PDIF Hasta 5 I2S / SAI Puertos Ethernet - Puerto Gigabit Ethernet (MAC+PHY) RGMII secundario mAC 10GbE WiFi/BT - WiFi 802.11ax certificado BT ...
... COM Express Tipo 6 de tamaño compacto con procesador Intel® J6412 Especificación Factor de forma - Módulo compacto COM Express® R3.0, tipo 6 95W x 95D (mm) CPU - Procesador Intel® Celeron® ...
... ARM Cortex-A53 NXP i.MX8M, huella pequeña, sistema en módulo. Interfaces de comunicación WiFi 802.11ac y Bluetooth 5. Código fuente de Linux, Android y Yocto. Abra las especificaciones de la placa portadora, las guías ...
... El VAR-SOM-MX8M-PLUS System on Module / Computer on Module se basa en un procesador Quad Cortex™-A53 de 1,8 GHz iMX8M Plus de NXP con coprocesador en ...
variscite
... Módulo de servidor COM-HPC de tamaño D basado en la serie de procesadores Intel® Xeon® D (nombre en clave "Ice Lake") Condición de uso industrial con opciones de temperatura ampliadas 32 carriles PCIe ...
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