Máquina de deposición por pulverización catódica con magnetrón HELIOS series

para espejopara aplicaciones automóviles

Resumen
El recubridor por sputtering HELIOS de Bühler está diseñado para recubrimientos ópticos de precisión aplicables a líneas láser, filtros steep-edge y notch, espejos láser y chirped, polarizadores, divisores de haz, sensores bio y ADAS y electrónica de consumo.

Ventajas clave

• Propiedades de película superiores: oxidación de película optimizada, altas densidades de capa y bajas pérdidas que permiten elevados umbrales de daño láser, baja dispersión y alta reflectividad; admite pilas de filtros >200 capas o espesores totales hasta ~20 µm.
• Control de proceso avanzado: monitorización óptica in-situ sobre sustrato para estabilidad de proceso, alta repetibilidad de producción y precisión de espesor en capas ultrafinas.
• Tecnología PARMS: Plasma-Assisted Reactive Magnetron-Sputtering para control a escala atómica de capas muy finas, aumentando rendimiento y calidad.

Características destacadas

• PARMS que combina sputtering MF y RF mediante dos magnetrones para depósitos dieléctricos desde targets metálicos de alto y bajo índice refractivo.
• Monitorización óptica LEYBOLD OPTICS OMS 5100 en sustrato para terminación precisa de capas y operación prolongada sin supervisión (intercambio de vidrios de prueba sin romper el vacío con cargadores automáticos).
• Prototipado rápido: transferencia ágil de diseños ópticos entre herramientas de producción para reducir tiempo de comercialización.

Otras características / Capacidades de proceso

• Sputtering y co-sputtering para ajuste de índice y alta flexibilidad de materiales; uso simultáneo de dos estaciones para obtener índices intermedios.
• Personalizable: tamaños de sustrato, sistemas de manipulación y amplia lista de targets para adaptar la máquina a requisitos de producto y producción.

Aplicaciones

• Semiconductores e imagen: filtros de imagen y detección, ópticas a nivel de oblea, componentes AR, sensores ADAS/LiDAR, imágenes hiperespectrales.
• Óptica de precisión y telecomunicaciones: selección espectral, espejos dieléctricos, polarizadores, divisores de haz, filtros estrechos para telecom.
• Bioimagen y medicina: filtros multi-notch y multi-bandpass para microscopía de fluorescencia y análisis médicos.

Sistemas de manipulación (ejemplos)

• Cargador single wafer: solución semiautomática y compacta para bajos volúmenes.
• Cargador single cassette: carga automática para volúmenes medios.
• Cargador multi cassette: operación continua para altos volúmenes con múltiples esclusas y almacenamiento de vidrios de prueba.
• Cargador directo de wafer: carga directa de cassettes para alto volumen, menor interacción operador-ware.
• Cargador SMIF-pod directo: solución totalmente automática, preparada para AGV/OHT (E84).
• Cargador FOUP directo HELIOS 1200: integración FOUP con volteador y alineador para producción a gran escala.

Más información
Folleto y fichas técnicas de la serie HELIOS (HELIOS 800 / HELIOS 1200) disponibles en la documentación del producto.

Especificaciones técnicas

• Tecnología: PARMS (Plasma-Assisted Reactive Magnetron-Sputtering) combinando MF y RF.
• Monitorización óptica sobre sustrato: LEYBOLD OPTICS OMS 5100 para terminación precisa y alta reproducibilidad.
• Capacidad de capas: soporta diseños con >200 capas o espesores totales hasta ~20 µm.
• Flexibilidad de materiales: sputtering y co-sputtering con amplia selección de targets y ajuste de índice mediante estaciones dobles.
• Automatización: múltiples opciones de cargador para producción de pequeños a grandes volúmenes.