Microsoldadora de chips automatizada RFX
de alta precisión

microsoldadora de chips automatizada
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Características

Especificaciones
de alta precisión, automatizada

Descripción

Indubond RFX es un equipo de bonding por inducción para soldar un conjunto de capas internas y prepeg que formarán un circuito multicapa. Está dotado de un sistema de cabezas móviles que permiten una soldadura rápida en puntos del interior del circuito. Este proceso se ha desarrollado especialmente para la fabricación de circuitos multicapa Rígido-Flexibles.

Catálogos

InduBond® RFX
InduBond® RFX
4 Páginas
* Los precios no incluyen impuestos, gastos de entrega ni derechos de exportación. Tampoco incluyen gastos de instalación o de puesta en marcha. Los precios se dan a título indicativo y pueden cambiar en función del país, del coste de las materias primas y de los tipos de cambio.