Microsoldadoras de chips de alta precisión

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{{#pushedProductsPlacement4.length}} {{#each pushedProductsPlacement4}}
{{product.productLabel}}

{{product.productLabel}} {{product.model}}

{{#if product.featureValues}}
{{#each product.featureValues}} {{content}} {{/each}}
{{/if}}
{{#if product.productPrice }} {{#if product.productPrice.price }}

{{product.productPrice.formattedPrice}} {{#if product.productPrice.priceType === "PRICE_RANGE" }} - {{product.productPrice.formattedPriceMax}} {{/if}}
{{/if}} {{/if}}
{{#if product.activeRequestButton}}
{{/if}}
{{product.productLabel}}
{{product.model}}

{{#each product.specData:i}} {{name}}: {{value}} {{#i!=(product.specData.length-1)}}
{{/end}} {{/each}}

{{{product.idpText}}}

{{productPushLabel}}
{{#if product.newProduct}}
{{/if}} {{#if product.hasVideo}}
{{/if}}
{{/each}} {{/pushedProductsPlacement4.length}}
{{#pushedProductsPlacement5.length}} {{#each pushedProductsPlacement5}}
{{product.productLabel}}

{{product.productLabel}} {{product.model}}

{{#if product.featureValues}}
{{#each product.featureValues}} {{content}} {{/each}}
{{/if}}
{{#if product.productPrice }} {{#if product.productPrice.price }}

{{product.productPrice.formattedPrice}} {{#if product.productPrice.priceType === "PRICE_RANGE" }} - {{product.productPrice.formattedPriceMax}} {{/if}}
{{/if}} {{/if}}
{{#if product.activeRequestButton}}
{{/if}}
{{product.productLabel}}
{{product.model}}

{{#each product.specData:i}} {{name}}: {{value}} {{#i!=(product.specData.length-1)}}
{{/end}} {{/each}}

{{{product.idpText}}}

{{productPushLabel}}
{{#if product.newProduct}}
{{/if}} {{#if product.hasVideo}}
{{/if}}
{{/each}} {{/pushedProductsPlacement5.length}}
microsoldadora de chips para die attach
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Datacon 2200 evo

... evo está preparada para los procesos y productos actuales y futuros. Alto rendimiento con alta precisión Máxima precisión ± 10 µm @ 3 Sigma (7 µm bajo pedido) Alta productividad, ...

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BE Semiconductor Industries N.V.
microsoldadora de chips de epoxi
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Datacon 2200 evo hS

... y en caliente soportados: epoxi, soldadura, termocompresión, eutéctico Especificaciones Precisión Precisión de la colocación X/Y ±7 µm @ 3 sigma La precisión de la colocación de Theta: ± ...

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BE Semiconductor Industries N.V.
microsoldadora de chips flip-chip
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Esec 2100 hSi

... producción de alta velocidad con excelente precisión Inteligencia en la precisión Sistemas de visión de alta resolución de 4 megapíxeles Nuevo sistema de visión de alta ...

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BE Semiconductor Industries N.V.
microsoldadora de chips de epoxi
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Esec 2100 sDplus

... apilados. Para su beneficio. Características principales 12 µm Precisión @ 3 Sigma (aplicaciones basadas en películas en modo de alta precisión) - Revolucionario Phi-Y elige y coloca - ...

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BE Semiconductor Industries N.V.
microsoldadora de chips de epoxi
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Esec 2100 sD PPPplus

... Características principales 10 µm de precisión @ 3 Sigma (aplicaciones basadas en películas en modo de producción paralela) - Pick & Place paralelo para la recolección y unión paralela - Revolucionario Phi-Y elige y ...

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BE Semiconductor Industries N.V.
microsoldadora de chips totalmente automática
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Esec 2100 sD advanced i

... dispositivo y su cabezal adhesivo de alta precisión, permite una capacidad de proceso inigualable que incluye también aplicaciones de alta BLT. La precisión del proceso ...

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BE Semiconductor Industries N.V.
microsoldadora de chips de alta precisión
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Esec 2100 DS

... DS, la flexible y rápida plataforma de unión de troqueles a alta temperatura para aplicaciones Leadframe. El último miembro de la máquina estándar probada en campo para la producción de alta gama combina ...

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BE Semiconductor Industries N.V.
microsoldadora de chips totalmente automática
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Esec 2009 SSIE

... trabajar con obleas de 300 mm / 12" (opcional). Nuevo pick & place punto a línea Tecnología de dispensación de alta velocidad y precisión Bajo consumo de gas Tecnología patentada de dispensación y ...

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microsoldadora de chips flip-chip
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Datacon 8800 TC advanced

... de contacto eléctrico especial mejorado Mantenimiento rápido Nuevo diseño de la herramienta - Precisión mejorada de la temperatura del calentador y material de contacto eléctrico optimizado ...

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microsoldadora de chips flip-chip
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Datacon 8800 FC QUANTUM advanced

... informática mejorada muestran el sistema de Flip Chip más rápido y rentable disponible en la actualidad. Máximo UPH hasta 9000, incluyendo el fluxado por inmersión Control total del proceso y del rendimiento Precisión ...

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microsoldadora de chips de epoxi
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ISTACK S+

... El iStack™ S+ está diseñado para aplicaciones de alta calidad de epoxi y de conexión de troqueles de película con flexibilidad de proceso para soportar tanto las aplicaciones de memoria como de imagen. Sus características ...

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Kulicke & Soffa
microsoldadora de chips totalmente automática
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ISTACK W+

... delgados, iStack™ W+ ofrece una solución para la fijación de troqueles a nivel de oblea. Características y opciones Kit de alta precisión (5 μm) Funciones de mapeo (sustrato / oblea) Kit de eliminación ...

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microsoldadora de chips de epoxi
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6500

... El pegamento de alta precisión para la colocación de componentes Palomar 6500 está diseñado para el ensamblaje de componentes de precisión de alta velocidad y totalmente ...

microsoldadora de chips multichip para flip chip
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FineXT 6003

... de fabricación de semiconductores. Precisión de colocación de 3 µm Amplia área de unión para obleas y paneles Capacidad para múltiples obleas Calibración automática de la precisión de colocación Gestión ...

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microsoldadora de chips submicrónica
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INEPLACER® lambda 2

... La nueva máquina de soldar de mesa para chips FINEPLACER® lambda 2 se basa en su aclamada predecesora para establecer nuevos estándares en la fijación de troqueles de precisión y el embalaje avanzado ...

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microsoldadora de chips submicrónica
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FINEPLACER® femto 2

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FINEPLACER® sigma

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microsoldadora de chips submicrónica
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FINEPLACER® lambda

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microsoldadora de chips automatizada
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FINEPLACER® pico ma

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microsoldadora de chips de alta precisión
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130N

... unión del conjunto de las capas internas y los prepregs de un circuito impreso multicapa, que permite conseguir una gran precisión de registro entre las capas (<10 micras) antes de ser prensado en una prensa caliente ...

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microsoldadora de chips automatizada
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RFX

Indubond RFX es un equipo de bonding por inducción para soldar un conjunto de capas internas y prepeg que formarán un circuito multicapa. Está dotado de un sistema de cabezas móviles que permiten una soldadura rápida en puntos del ...

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microsoldadora de chips automatizada
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PLR

Indubond PLR es un equipo para el registro y “bonding” de circuitos impresos multicapa. El registro o centraje de las capas se realiza mediante un sistema mecatrónico basado en visión artificial por un conjunto de cámaras que miden la ...

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microsoldadora de chips automatizada
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X1

... de herramientas de registro con 1 cabezal InduBond V3 de última generación con protección de película PTF y sistema de alta presión de hasta 300 PSI. Incluye 1 controlador InduBond V3.1 de última ...

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