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Precisión de colocación: 7 µm - 10 µm
... Descripción general
El LQ-DB10 es un sistema
totalmente automático de colocación multi-chip con carga y descarga integradas, creado para producción de alta precisión y alta estabilidad en encapsulado de semiconductores, Mini ...
Suzhou Lieqi Intelligent Equipment Co., Ltd.
Precisión de colocación: 3 µm - 7 µm
... H3-DB10A es un sistema automático de colocación de adhesivo de plata de alta precisión, desarrollado para procesos avanzados de encapsulado y pensado para verificación R&D COB y producción en masa. El equipo presenta un diseño modular ...
Suzhou Lieqi Intelligent Equipment Co., Ltd.
Precisión de colocación: 1 µm - 5 µm
... colocación eutéctica totalmente automático y de alta precisión que admite procesos de colocación eutéctica y con adhesivo de plata. Está desarrollado para los procesos eutécticos COC y COS y equipado con un sistema de cambio automático ...
Suzhou Lieqi Intelligent Equipment Co., Ltd.
Precisión de colocación: 0,3 µm
Finetech
Precisión de colocación: 5 µm
... La MD-P200 de Panasonic es una troqueladora de alta productividad. El sistema de cabezal síncrono ofrece una productividad sin precedentes, proporcionando resultados que superan a los de las fijadoras de troqueles convencionales. El suministro de obleas, ...
Precisión de colocación: 0,5 µm - 0,8 µm
... El 9800 TC next es la última innovación en unión por termocompresión, diseñado para satisfacer las tendencias cambiantes y los estrictos requisitos de los envases avanzados. Diseñado para la excelencia, este sistema cuenta con indicadores clave de rendimiento ...
BE Semiconductor Industries N.V.
... de componentes Palomar 6500 está diseñado para el ensamblaje de componentes de precisión de alta velocidad y totalmente automatizado, y ofrece una extraordinaria precisión de colocación a nivel de micrón para aplicaciones fotónicas, inalámbricas ...
PALOMAR TECHNOLOGIES
... Con una tendencia emergente en la fijación de troqueles y sustratos más delgados, iStack™ W+ ofrece una solución para la fijación de troqueles a nivel de oblea. Características y opciones Kit de alta precisión (5 μm) Funciones de mapeo (sustrato / oblea) Kit ...
... Se presenta el último IGBT Power Diebonder de AUTOTRONIK. Sus ventajas son estos múltiples tipos y especificaciones de materiales son compatibles con un equipo de montaje de alta precisión al mismo tiempo. ...
... La T-5000series Die Bonder es lo que nos gustaría llamar una evolución. El resultado de 40 años de experiencia en el desarrollo de la soldadura de troquelado de alta calidad se basa en un nuevo concepto de bastidor y cumple con los requisitos más exigentes ...
InduBond 230N pertenece a una nueva generación de máquinas de unión inductiva de Chemplate para el registro de pines capa a capa y la unión de las capas internas y preimpregnados de un circuito impreso multicapa. Este proceso permite laminar los tableros ...
InduBond®
... Procesamiento totalmente automatizado con carga y descarga manual, incluida la estación de enfriamiento externa Compatible con los alineadores mecánicos y ópticos EVG Automatización de una o dos cámaras Ejecución totalmente automatizada ...
EV Group
... El equipo puede estar provisto de módulos tales como carga y descarga automáticas y precurado de productos, y puede realizar automáticamente funciones de carga y descarga automáticas de sustratos, operación de dispensación ...
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