Pasta para soldadura blanda S3X58-HF900N

de cobrepara dispositivos eléctricospara alta temperatura

Súper Alta Confiabilidad Libre de Halógenos Pasta de soldadura S3X58-HF900N Sn 3.0Ag 0.5Cu Diseñado para asegurar un SIR/ECM extremadamente fiable con un patrón ultra estrecho Desafíos de confiabilidad en los patrones de brecha estrecha Cuando se prueba la fiabilidad del aislamiento y los residuos de flujo, normalmente se utiliza un cupón de peine de 0,317 mm de separación para las normas JIS e IPC. Sin embargo, más y más clientes están solicitando recientemente un cupón de prueba de brecha más estrecha. ■Issues ・Narrower gap permite que los iones metálicos se muevan entre los electrodos y aumenten la migración de los electrodos. ・The arriba permite un movimiento más fácil del metal ionizado entre las pistas, aumentando así la ocurrencia de la migración de los electrodos. ■Solution ・The El sistema de reducción de activadores y el sistema de colofonia hidrofóbica en S3X58-HF900N evita la formación de metal iónico. Esto ayuda a detener la ocurrencia de la migración eléctrica en pistas muy estrechas. La nueva tecnología alcanza un alto nivel de SIR ■Conventional La disminución de la resistencia del aislamiento debido a la existencia de sustancias iónicas en el residuo de flujo acelera la actividad de las sustancias iónicas. El ión metálico descargado en el ánodo se transfiere al cátodo y se reduce a un metal. El depósito metálico se acumula para formar una dendrita en el cátodo y acorta la distancia entre el electrodo, dando lugar a la migración iónica. ■S3X58-900N Con el HF900N, quedan menos sustancias iónicas en el residuo de flujo. Debido a la ausencia de sustancias iónicas en el residuo de flujo, la resistencia del aislamiento se mantiene constante incluso cuando se aplica un voltaje. Resultado notable en la prueba SIR de brecha estrecha S3X58-HF900N retiene un alto SIR sin migración iónica observada después de una prueba de 1000 horas de entorno de voltaje aplicado.