Pasta para soldadura blanda SB6N58-HF350

a base de platapara dispositivos eléctricospara alta temperatura

Alta resistencia al estrés térmico Libre de halógenos (ROL0) según IPC J-STD-004B Demanda creciente de alto estrés térmico Para las placas de circuito impreso expuestas a fuertes fluctuaciones de temperatura se requieren aleaciones duraderas a largo plazo para contrarrestar el estrés inducido por los ciclos térmicos. ■ Mecanismo de aparición de grietas por estrés de ciclos térmicos Fortalecimiento de la solución sólida en la fase de Sn El indio no forma un compuesto con el Sn, sino que sustituye al átomo de Sn (de la solución sólida). Como el radio atómico del In es significativamente mayor que el del Sn, genera tensión en la estructura atómica y evita la dislocación del átomo de Sn. La técnica del activador permite una estabilidad de la viscosidad una potente humectación y un elevado SIR Tabla de rendimiento del producto Nombre del producto SB6N58-HF350 Categoría del producto Pasta para soldar Composición Sn 3,5Ag 0,5Bi 6,0In Punto de fusión(℃) 202-210 Tamaño de las partículas（μm） 20 - 38 Viscosidad（Pa.s） 200 Contenido de flujo(%) 11.0 Contenido de haluros(%) 0 Tipo de flujo ROL0