Pasta para soldadura blanda S3X70-M500D

a base de cobrea base de platapara dispositivos eléctricos

Dispensar pasta de soldadura para el tono de superencuentro y los micro componentes S3X70-M500D Sn 3.0Ag 0.5Cu Soldar el "punto" correcto. No la soldadura del "área". Polvo de soldadura esférico uniforme La razón por la que el grapado se produce a menudo mientras se utiliza pasta de soldadura de partículas finas es el aumento de la cantidad de capas de óxido debido a una mayor cantidad de partículas finas impresas. S3X70-M500D minimiza la cantidad de capas de óxido seleccionando polvos de soldadura finos y esféricos bajo estrictos controles de calidad, con el fin de retener una alta capacidad de fusión. Forma de depósito consistente incluso en usos a largo plazo El polvo de soldadura cuidadosamente seleccionado y el flujo de viscosidad altamente consistente en el uso continuo mantienen las formas de la letra pequeña incluso en usos a largo plazo. Un vaciado magníficamente bajo para cualquier componente.. S3X70-M500D está diseñado para mantener su actividad durante un largo período de tiempo. Durante el reflujo, al eliminar los vacíos en un largo período, S3X70-M500D realiza un bajo vaciado para cualquier componente. Tabla de rendimiento del producto Nombre del producto - S3X70-M500D Categoría de productos - Pasta de soldadura Composición - Sn 3.0Ag 0.5Cu Punto de fusión (℃) - 217-219 Partícula Size（μm） - 10-25 Viscosity（Pa.s） - 100 Contenido de flujo (%) - 14,0 Contenido de haluros (%) - 0 Tipo de flujo - ROL0 (IPC J-STD-004A) Características - Aplicación:Dispensación