Sistema control dimensional sin contacto NEXIV VMZ-H3030

Resumen
El NEXIV VMZ-H3030 de Nikon es un sistema de medición por vídeo destinado a mediciones dimensionales y de altura rápidas y de alta precisión. Dispone de un espacio de medición XYZ de 300 × 300 × 150 mm y viene con cabezales ópticos de zoom y un láser de escaneo TTL (through-the-lens) como equipo estándar.

Puntos destacados del producto

• Recorrido de medición (X, Y, Z): 300 × 300 × 150 mm.
• Láser TTL de escaneo a través de la lente para medición de altura a alta velocidad (hasta 1.000 puntos/s).
• Cinco opciones de cabezales ópticos (Tipos 1–4 y TZ) para cubrir distintos campos de visión y resoluciones.
• Iluminación con anillo de 8 segmentos y tres ángulos de incidencia, más modos episcópico/diascópico/darkfield según el tipo de cabezal.
• Medición automática continua para mantener la repetibilidad pese a variaciones en la posición de la muestra.

Funciones principales

• Escaneo de altura de alta velocidad: autofocus láser TTL capaz de 1.000 puntos/s para adquisición rápida de datos Z.
• Detección de capas transparentes finas (~0,1 mm) mediante el autofocus láser TTL.
• Múltiples modos de iluminación (episcópico, diascópico, darkfield, anillo segmentado) para medir bordes y características difíciles.
• Opciones de cámara: VGA 1/3" B/N estándar; cámara a color opcional para los Tipos 1, 2 y 3.

Cabezales de zoom (resumen)
Tipo 1 — Aumento óptico: 0.5X–7.5X — FOV: 9.33×7.01 ~ 0.622×0.467 mm — Aplicaciones: moldes, piezas mecánicas (domésticas, automoción), PCB, componentes electrónicos.
Tipo 2 — Aumento óptico: 1X–15X — FOV: 4.67×3.5 ~ 0.311×0.233 mm — Aplicaciones: moldes, piezas mecánicas, PCB, componentes electrónicos.
Tipo 3 — Aumento óptico: 2X–30X — FOV: 2.33×1.75 ~ 0.155×0.117 mm — Aplicaciones: componentes electrónicos.
Tipo 4 — Aumento óptico: 4X–60X — FOV: 1.165×0.875 ~ 0.078×0.058 mm — Aplicaciones: sustratos de paquete de alta densidad (línea, anchura, altura).
Tipo TZ — Aumento óptico: 1X–120X — FOV: 4.67×3.5 ~ 0.039×0.029 mm — Aplicaciones: patrones de oblea (WLP, altura de bump, máscara de re-enrutado, máscara MEMS).

Iluminación (resumen)
Tipos 1–3: episcópico, diascópico y anillo de 8 segmentos con 3 ángulos de incidencia (LED blancas). Tipo 4: episcópico, diascópico, anillo (1 ángulo). Tipo TZ: episcópico, diascópico, darkfield.

Especificaciones técnicas

• Recorridos XYZ: 300 × 300 × 150 mm.
• Lectura mínima: 0,01 μm.
• Peso máximo de la muestra: 30 kg (precisión garantizada hasta 10 kg).
• Error máximo permitido (para muestras < 20 kg): EUX,MPE / EUY,MPE: 0.6 + 2L/1000 μm; EUXY,MPE: 0.9 + 3L/1000 μm; EUZ,MPE: 0.9 + L/150 μm.
• Temperatura con precisión garantizada: 20 °C ± 0,5 K.
• Velocidad máxima de desplazamiento XY, Z: 100 mm/s, 50 mm/s. Velocidad mínima: 0,01 mm/s, 0,001 mm/s.
• Autofocus: Vision AF y Laser AF (TTL estándar).
• Alimentación: AC 100–240 V ±10% 50/60 Hz. Consumo: 5 A–2,5 A.
• Dimensiones (unidad principal con mesa): 1000 × 1125 × 1750 mm / aprox. 500 kg. Controlador: 190 × 450 × 440 mm / aprox. 15 kg. Huella (An × Pr): 3000 × 2800 mm.