Cola epoxi CHO-BOND® 584-29

para metalbicomponentede pegado

El adhesivo conductivo CHO-BOND® 584-29 de Parker Chomerics es un epoxi de dos componentes relleno de plata formulado para líneas de unión finas y donde se requiere una aplicación precisa. CHO-BOND® 584-29 es un epoxi de color plateado diseñado para ser utilizado en aplicaciones muy estrechas y alrededor de componentes eléctricos. Características y ventajas: - La masilla de plata es una solución de conductividad superior para el pegado eléctrico - Excelentes niveles de conductividad (0,002 ohm-com) - Fuertes propiedades de adhesión (>1200 PSI de resistencia al cizallamiento) - Pasta fina que facilita su aplicación con una pequeña aguja para pequeñas grietas y huecos - Curado rápido a temperaturas elevadas (15 minutos a 113°C) y opciones de curado a temperatura ambiente - Compuestos orgánicos volátiles bajos - Se presenta en tamaños estándar de jeringas predosificadas, por lo que no es necesario mezclar ni medir Aplicaciones típicas - Conexión a tierra de componentes eléctricos - Soldadura en frío