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Cola epoxi CHO-BOND® 592para metalbicomponenteconductora
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Características
- Componente químico
- epoxi
- Naturaleza del sustrato
- para metal
- Número de componentes
- bicomponente
- Características técnicas
- conductora
- Aplicaciones
- para circuito impreso, de estanqueidad
- Empaquetado
85 ml, 500 ml
(3 US fl oz, 17 US fl oz)
Descripción
El adhesivo conductivo CHO-BOND® 592 de Parker Chomerics es un epoxi de dos componentes, relleno de plata, con buena conductividad eléctrica y excelentes características de adhesión. CHO-BOND® 592 es ideal para conectar materiales disímiles tanto eléctrica como térmicamente.
Características y beneficios:
- La larga vida útil (4-6 horas a 25°C) permite una flexibilidad de aplicación
- Disponibilidad de curado a temperatura ambiente
- Excelentes propiedades térmicas (baja impedancia térmica y buena resistencia al choque térmico)
- Puede ser diluido para aplicaciones de aerosol
- Buena conductividad eléctrica (0,05 ohm-cm)
- Gran fuerza de adhesión (1500 PSI de corte de regazo)
Aplicaciones típicas:
- Sellador para módulos y componentes de microondas
- Reparación de la placa de circuito
- Aplicaciones de puesta a tierra
- Aplicaciones de blindaje EMI
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