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Cola silicona CHO-BOND® 1030
para metalmonocomponentede pegado

Cola silicona - CHO-BOND® 1030 - Parker Chomerics Division - para metal / monocomponente / de pegado
Cola silicona - CHO-BOND® 1030 - Parker Chomerics Division - para metal / monocomponente / de pegado
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Características

Componente químico
silicona
Naturaleza del sustrato
para metal
Número de componentes
monocomponente
Aplicaciones
de pegado, de estanqueidad, para aparatos eléctricos
Características técnicas
conductora eléctrica, resistencia a la cizalladura
Temperatura de uso

Mín.: -55 °C
(-67 °F)

Máx.: 200 °C
(392 °F)

Empaquetado

113 ml, 454 ml
(4 US fl oz, 15 US fl oz)

Descripción

El adhesivo conductivo CHO-BOND® 1030 de Parker Chomerics es una silicona de un componente rellena de cobre plateado ideal para líneas de unión finas y para unir juntas de silicona EMI a sustratos metálicos. CHO-BOND® 1030 es una pasta de silicona de color gris claro que se utiliza principalmente para unir juntas de elastómero. Características y ventajas: - El relleno de cobre plateado es una solución de bajo coste para el pegado eléctrico - Buenos niveles de conductividad (0,050 ohm-cm) - Propiedades de adhesión moderadas (>200 PSI de resistencia al cizallamiento) - La consistencia media de la pasta permite su uso en superficies verticales o elevadas - No genera compuestos orgánicos volátiles ni subproductos corrosivos durante el curado Aplicaciones típicas: - Sellado de ventanas y respiraderos EMI - Pegado, reparación y fijación de juntas EMI

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Traducción automática  (ver el original en inglés)

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