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Cola silicona CHO-BOND® 1030para metalmonocomponenteconductora eléctrica
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Características
- Componente químico
- silicona
- Naturaleza del sustrato
- para metal
- Número de componentes
- monocomponente
- Características técnicas
- conductora eléctrica, resistencia a la cizalladura
- Aplicaciones
- de pegado, de estanqueidad, para aparatos eléctricos
- Temperatura de uso
Mín.: -55 °C
(-67 °F)Máx.: 200 °C
(392 °F)- Empaquetado
113 ml, 454 ml
(4 US fl oz, 15 US fl oz)
Descripción
El adhesivo conductivo CHO-BOND® 1030 de Parker Chomerics es una silicona de un componente rellena de cobre plateado ideal para líneas de unión finas y para unir juntas de silicona EMI a sustratos metálicos. CHO-BOND® 1030 es una pasta de silicona de color gris claro que se utiliza principalmente para unir juntas de elastómero.
Características y ventajas:
- El relleno de cobre plateado es una solución de bajo coste para el pegado eléctrico
- Buenos niveles de conductividad (0,050 ohm-cm)
- Propiedades de adhesión moderadas (>200 PSI de resistencia al cizallamiento)
- La consistencia media de la pasta permite su uso en superficies verticales o elevadas
- No genera compuestos orgánicos volátiles ni subproductos corrosivos durante el curado
Aplicaciones típicas:
- Sellado de ventanas y respiraderos EMI
- Pegado, reparación y fijación de juntas EMI
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Catálogos
Catalogue
33 Páginas
Conductive Compounds Selector Guide
7 Páginas
Ferias
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* Los precios no incluyen impuestos, gastos de entrega ni derechos de exportación. Tampoco incluyen gastos de instalación o de puesta en marcha. Los precios se dan a título indicativo y pueden cambiar en función del país, del coste de las materias primas y de los tipos de cambio.