Estación de retrabajo automática EA-H15

para BGA

● Sistema de soldadura de reflujo por infrarrojos IR El sensor de temperatura infrarrojo detecta directamente la temperatura de la superficie del BGA para lograr un verdadero control de bucle cerrado, asegurando una ventana de proceso de temperatura precisa y una distribución uniforme del calor. ● Sistema de alineación precisa PL El sistema de alineación óptica de prisma de aberración cromática de alta definición se utiliza para alinear la bola de soldadura y la almohadilla mediante la superposición; científica y precisa, control simple y fácil de montar y soltar. ● Cámara de soldadura por reflujo RPC El proceso de fusión de la bola de soldadura BGA puede ser observado desde múltiples ángulos desde el cojinete lateral, proporcionando asistencia crítica en la captura de curvas de proceso precisas y fiables. ● Software de control BGASOFT El PC está conectado para registrar, controlar y analizar todo el flujo del proceso, y generar una curva de temperatura para cumplir con los requisitos del proceso de la industria electrónica moderna. ● Teclado de operación de la caja de control El teclado de operación multifuncional hace que el retrabajo continuo sea más eficiente y simple. Sistema de soldadura por infrarrojos IR Potencia total 2800 W (Max) Fuente de alimentación 220V AC 50 Hz Potencia de precalentamiento inferior 400 W *4= 1600 W (emisor infrarrojo oscuro) 500 W * 4 = 2000 W (tubo de calentamiento infrarrojo de alta resolución opcional) Potencia de precalentamiento superior 120 W *4 = 720 W (tubo de calefacción por infrarrojos, longitud de onda: aproximadamente 2-8 μm) Rango de tamaño del calentador superior 20 - 60 mm (direcciones X, Y ajustables) Tamaño del precalentador de radiación inferior 290* 290 mm Tamaño máximo de la placa de circuito 390* 420 mm Comunicación USB (se puede conectar con el PC) Sensor de medición de temperatura Infrarrojo sin contacto