Zócalo de prueba para altas frecuencias

QFPBGA

Después de que los chips semiconductores se cortan de la oblea, se empaquetan en varios formatos como BGA, QFP y otros. Los zócalos IC son vitales para garantizar la calidad de estos dispositivos empaquetados a través de pruebas eléctricas, manteniendo el chip en su lugar con pines de sonda precisos. La Estructura de los Zócalos IC En Seiken, ofrecemos zócalos IC diseñados con experiencia y adaptados a los requisitos específicos de su paquete. Desde el diseño hasta la selección de las mejores sondas de contacto, personalizamos cada aspecto según la forma, tamaño, diseño de electrodos, materiales y tratamientos de superficie de su dispositivo. Elija entre una gama de tipos de zócalos para adaptarse mejor a su aplicación: - Tipo de Pestillo: Un diseño estándar perfecto para pruebas de múltiples dispositivos, proporcionando una distribución de presión uniforme con un mecanismo de tapa conveniente. - Tipo Concha: Un diseño con bisagras que se abre y cierra fácilmente, minimizando el esfuerzo durante los ciclos de prueba repetidos. - Tipo Tapón: Cuenta con un tornillo de ajuste para un control preciso de la presión de contacto, ideal para dispositivos con un alto número de pines que requieren una fuerte fuerza de contacto. Características Clave y Ventajas - Personalización completa disponible: Seiken ofrece zócalos de prueba IC completamente personalizados para satisfacer sus requisitos únicos. Ya sea ajustando dimensiones, estilos de tapa o tecnologías de sonda, incluidas no magnéticas, de alta frecuencia, de alta corriente entre otras especificaciones, creamos soluciones a medida que se adaptan perfectamente a sus necesidades. - Diseño y producción de accesorios en un solo lugar: Seiken proporciona un servicio integrado desde el diseño hasta la fabricación, incluida la producción en pequeñas cantidades a partir de una sola unidad. Ya sea que necesite un solo zócalo o una placa completa con procesamiento de resina, ensamblaje de zócalos y diseño de cableado, entregamos soluciones adaptadas a su entorno de prueba. - Diseños optimizados para una amplia gama de paquetes IC: Nuestro equipo de expertos propondrá el mejor diseño de zócalo para sus paquetes IC, optimizando sus procesos de prueba actuales mientras apoya las innovaciones futuras de productos. Integración de Zócalos IC para Pruebas Confiables Probar paquetes IC tradicionalmente implica reemplazos de paquetes que consumen mucho tiempo a través de múltiples ciclos de reflujo. Con los zócalos de prueba IC de Seiken, puede intercambiar fácilmente los paquetes sin complicaciones, mejorando la eficiencia de las pruebas. Con una amplia experiencia y tecnología de vanguardia, Seiken ofrece soluciones óptimas de zócalos IC que garantizan precisión, fiabilidad y facilidad de uso. Ejemplos de Aplicación - Chips Empaquetados - Nuevos Prototipos de Dispositivos - Chips Cortados - BGA, QFP - Módulos, y Más Características / Especificaciones Técnicas - Personalizable para varios tipos de paquetes (BGA, QFP, etc.) - Múltiples tipos de zócalos: Pestillo, Concha, Tapón - Presión de contacto ajustable para dispositivos con un alto número de pines - Soporte para tecnologías de sonda no magnéticas, de alta frecuencia, de alta corriente - Diseño y fabricación integrados, incluida la producción en pequeñas cantidades - Diseños optimizados para diversos paquetes IC