Vidrio en placas

Descripción general
El packaging tridimensional a nivel de oblea (WLP) que utiliza vías a través del vidrio (TGV) permite la miniaturización de semiconductores y mejora el rendimiento en alta frecuencia mediante interconexiones metálicas.

Características

• Unión anódica con oblea de silicio disponible
• Proceso sin adhesivos que elimina problemas de out-gassing
• Rendimiento en alta frecuencia adecuado para aplicaciones RF
• Baja capacidad parásita en comparación con TSV
• Baja inductancia
• Baja resistencia eléctrica debido a vías metálicas

Adecuado para encapsulado WL-CSP MEMS

• Tolerancia de paso (pitch) de vía fina
• Pitch consecutivo ≤ ±20 μm en obleas φ200 mm
• Pitch consecutivo de vías ≤ ±20 μm
• Disponible hasta obleas φ200 mm

Mercados finales / Aplicaciones

• AV / Móvil: Conmutadores y relés RF para smartphones, dispositivos portátiles, cámaras digitales, navegación de automóviles; sensores de presión; giroscopios; acelerómetros; sensores de imagen
• Automoción: Sensores de presión; acelerómetros; giroscopios
• Semiconductores: Conmutadores RF‑MEMS; sensores de imagen
• Biotecnología / Médico: Sensores de presión para dispositivos médicos

Especificaciones técnicas

• Material: Borofloat 33, SW-YY
• Tamaño de vidrio: ≤ φ200 mm
• Espesor mínimo: 0,3 mm
• Diámetro mínimo de vía: φ0,15 mm
• Tolerancia del diámetro del orificio: ±0,02 mm
• Relación máxima profundidad:diámetro: 1 : 5
• Material de vía: Si, W (tungsteno)
• Estanqueidad de vía (prueba de fuga He): 1×10^-9 Pa·m^3/s
• Separación vía–vidrio (Estándar): 0 μm–3,0 μm
• Separación vía–vidrio (Opción 1): 0 μm–1,0 μm
• Separación vía–vidrio (Opción 2): -3,0 μm–0 μm
• Forma de vía: Recta
• Procesado de cavidad: Disponible
• Metalización: Disponible
• Procesado de bump: Disponible