Vidrio en hojas

Resumen
Se forman cavidades de alta precisión en el interior de obleas de vidrio para obtener fondos de cavidad finos y transparentes que permitan la transmisión óptica o la observación directa (p. ej., microscopía por inmersión). Las cavidades pueden fabricarse en varias formas y secciones transversales para cumplir requisitos ópticos y de encapsulado.

Características
Acabado transparente en el fondo de la cavidad
Fondo de cavidad delgado y transparente para una transmisión sin distorsión de luz láser o LED y para observación óptica de alta resolución.

Opciones de metalización y geometría
Se pueden metalizar la superficie superior, inferior y las paredes laterales para formar electrodos, pistas o apantallamiento. Secciones transversales disponibles: recta, cónica y escalonada. Se admiten diversas formas de cavidad.

Aplicaciones
Proyector

• Componentes de visualización para sistemas de proyección y pico-proyectores.

Semi-conductor

• Conmutadores RF‑MEMS y cubiertas para sensores de imagen.

AV / Móvil

• Conmutadores/relés RF, sensores de presión, giroscopios, acelerómetros y sensores de imagen para smartphones, consolas portátiles, cámaras digitales y sistemas de navegación de automóvil.
• Componentes de visualización para dispositivos móviles.

Automoción

• Sensores de presión, sensores de aceleración, giroscopios, cubiertas LED y otras carcasas para sensores en vehículos.

Especificaciones estándar

• Material: vidrio
• Tamaño del vidrio: ≤φ200 mm
• Espesor mínimo: 0,15 mm
• Tolerancia de espesor: ±0,01 mm
• Tamaño mínimo de cavidad: φ0,1 mm / □0,07 mm
• Forma de cavidad: sin restricción
• Tolerancia de tamaño de cavidad: ±0,02 mm
• Astillado: ≤10 μm
• Sección de cavidad: Recta / Cónica / Escalonada
• Metalización: posible en caras superior, inferior y paredes laterales

Características técnicas

• Cavidades de alta precisión formadas en obleas de vidrio con fondos finos y transparentes aptos para aplicaciones ópticas.
• Acabado transparente en el fondo de la cavidad para transmisión láser/LED y observación microscópica.
• Metalización de superficies y paredes lateraless para electrodos, trazas o apantallamiento.
• Geometría de cavidad flexible y tolerancias dimensionales estrictas para aplicaciones semiconductoras y ópticas.