Vidrio

Resumen
La unión anódica con una oblea de silicio elimina la necesidad de adhesivos y resuelve problemas de emisión de gases, permitiendo su uso en procesos de wafer-level packaging (WLP).

Características clave

• Procesado de microagujeros: diámetro mínimo φ0,1 mm
• Tamaño máximo de vidrio: hasta φ300 mm (algunos procesos limitados a φ200 mm)
• Mejora del rendimiento de unión: reducción del hundimiento alrededor de los agujeros y minimización del picado (≤10 μm disponible)

Especificaciones estándar

• Material: vidrio
• Tamaño del vidrio: ≤ φ300 mm (*)
• Espesor mínimo: 0,15 mm
• Tolerancia de espesor: ±0,01 mm
• Tamaño mínimo de agujero: φ0,1 mm
• Forma del agujero: a petición (recta / cónica / escalón)
• Tolerancia del diámetro del agujero: ±0,02 mm
• Picado (chipping): ≤100 μm (procesado especial hasta ≤10 μm)
• Metalización: disponible

Comparación de hundimiento
Tipo arista afilada
Ancho de hundimiento: <10 μm
Profundidad de hundimiento: <0,1 μm

Tipo estándar
Ancho de hundimiento: >400 μm
Profundidad de hundimiento: >0,7 μm

Comparación de picado
Tipo con menos picado
(comparación ilustrada disponible en la página del producto)
Tipo estándar
(comparación ilustrada disponible en la página del producto)

Mercados / Aplicaciones

• Automoción
  • Sensores de presión
  • Acelerómetros
  • Giroscopios
• Semiconductores
  • Interruptores RF-MEMS
  • Sensores de imagen

Especificaciones técnicas

• Material: vidrio
• Tamaño del vidrio: ≤ φ300 mm (algunos procesos limitados a φ200 mm)
• Espesor mínimo: 0,15 mm
• Tolerancia de espesor: ±0,01 mm
• Tamaño mínimo de agujero: φ0,1 mm
• Tolerancia del diámetro: ±0,02 mm
• Forma del agujero: recta / cónica / escalón (a petición)
• Picado: ≤100 μm (procesado especial disponible para ≤10 μm)
• Sección transversal: recta / cónica / escalón
• Metalización: disponible
• Compatible con unión anódica a obleas de silicio para WLP