Máquina de marcado láser FLMS series

láser Nd-YAGláser UVpara silicio

Nombre del producto Este equipo está destinado principalmente al procesamiento de grabado de gráficos y logotipos en obleas de semiconductores, y utiliza sistemas de posicionamiento e identificación precisos para realizar la identificación automática de las piezas procesadas. Ampliamente utilizado en el grabado de gráficos y logotipos en obleas. Características

• Diseñado para el grabado de gráficos y logotipos en obleas de semiconductores.
• Utiliza un posicionamiento y reconocimiento precisos (posicionamiento de contorno CCD) para identificar automáticamente las piezas de trabajo.
• Soporta el pick-and-place automático mediante robots multieje o módulos de manipulación para lograr un procesamiento totalmente automático.
• Amplia aplicación en los procesos de grabado de gráficos y logotipos en obleas.

Visualización de muestras

• Muestra de marcado de obleas
• Muestra de ranurado de obleas

Especificaciones (tabla) Modelo del dispositivo | Tipo de láser | Longitud de onda del láser | Potencia del láser | Precisión de posición estándar | Recuperación | Puntería | Dimensiones de la máquina | Vida útil del láser TH-JYA-FLMS20 / TH-JYB-FLMS20 | IR infrarrojo | 1064nm | 20W / 30W | ±0,1mm | Manipulador de seis ejes | Posicionamiento de contorno CCD (CCD) | 1200x1600x2000mm | 100.000 horas TH-JYB-FLMS3 / TH-JYB-FLMS5 | UV | 355nm | 3W / 5W | ±0,1mm | Servomódulo multieje | Posicionamiento del contorno CCD (CCD) | 1280x850x1700mm | 15.000 horas Notas ID de producto listado en la fuente: 1475857210771394560. Características / especificaciones técnicas

• Producto: Máquina de marcado láser de obleas totalmente automática
• Modelos de dispositivo disponibles: TH-JYA-FLMS20, TH-JYB-FLMS20, TH-JYB-FLMS3, TH-JYB-FLMS5
• Tipos de láser: Infrarrojos (IR) y UV
• Longitudes de onda del láser: 1064 nm (IR), 355 nm (UV)
• Opciones de potencia del láser: 3W, 5W, 20W, 30W
• Precisión de posicionamiento estándar: ±0,1 mm
• Recogedora/manipuladora: Manipulador de seis ejes (modelos IR) o servomódulo multieje (modelos UV)
• Sistema de orientación/posicionamiento: Posicionamiento de contornos CCD (CCD)
• Dimensiones de la máquina (aprox.): Modelos IR 1200 x 1600 x 2000 mm; modelos UV 1280 x 850 x 1700 mm
• Vida útil del láser: Modelos IR ~100.000 horas; modelos UV ~15.000 horas
• Aplicaciones típicas: Grabado/marcado de gráficos y logotipos en obleas semiconductoras; pick-and-place automatizado y procesamiento totalmente automático