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Tamaño de la memoria: 0 GB - 16 GB
... resolución de hasta 4K Redes - 2 puertos Ethernet NBase-T (compatibles con 2,5 GbE) con funcionalidad de red sensible al tiempo, implementada utilizando tantos controladores Intel® i225 Gigabit Ethernet, ...
SECO
Tamaño de la memoria: 0 GB - 12 GB
... Módulo SMARC® 2.1.1 con procesador Qualcomm® QCS6490 Resolución de vídeo - Pantalla principal: FHD+ a 120 fps Pantalla secundaria: hasta 4k Ultra HD @60Hz Audio 2x I2S Puertos serie 2x UART (RX/TX/RTS/CTS), 2x UART (RX/TX) Otras ...
SECO
Tamaño de la memoria: 12 GB
Módulo SMARC® 2.1.1 con procesador Qualcomm® QCS5430
SECO
Tamaño de la memoria: 0 GB - 8 GB
... SMARC® Rel. 2.1.1 Computer on Module (CoM) con procesadores de aplicaciones MediaTek Genio 700 Audio - 2 puertos I2S Puertos serie - 2x UART (4 hilos) 2x UART (2 hilos) Otras interfaces - GPIOs Interfaz ...
SECO
Tamaño de la memoria: 0 GB - 8 GB
... Módulo SMARC® Rel. 2.1.1 con procesadores de aplicaciones MediaTek Genio 510 Gráficos GPU Mali-G57 MC2 Audio 2 puertos I2S Puertos serie 2x UART (4 hilos) 2x UART (2 hilos) Otras interfaces - GPIOs Interfaz de cámara MIPI-CSI Bus ...
SECO
Tamaño de la memoria: 0 GB - 32 GB
... 40 TOPS
Seguridad y ...
SECO
Tamaño de la memoria: 0 GB - 32 GB
... Descripción
Módulo COM Express® Type 6 SOM-COMe-BT6-RK3588 que integra el SoC Rockchip RK3588 y un AIPU Axelera Metis soldado (hasta 120 TOPS) para IA en el borde, multimedia y aplicaciones embebidas industriales.
Aspectos ...
SECO
Tamaño de la memoria: 0 GB - 64 GB
... b>
Factor de forma: μQseven (40 x 70 mm). Interfaces de vídeo: LVDS 18/24-bit single/dual o eDP. Conectividad:
Gigabit
Ethernet;
módulo Wi‑Fi 802.11 a/b/g/n/ac + BT 5.0 NGFF opcional soldado. Perfiles ...
SECO
... Descripción general
Módulo COM Express® 3.1 Tipo 6 Compacto SOM-COMe-CT6-R8000 con procesadores AMD Ryzen™ Embedded 8000 Series (F07); factor de forma compacto 95 x 95 mm para aplicaciones embebidas industriales.
Aspectos ...
SECO
Tamaño de la memoria: 0 GB - 64 GB
... Resumen
Módulo COM Express 3.1 Type 6 Compact que integra procesadores Qualcomm Dragonwing IQ‑X Series en SiP‑A, con NPU Qualcomm Hexagon hasta 45 TOPS. Diseñado para aplicaciones embebidas y edge AI que requieren rendimiento ...
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