Computer-on-module SMARC® Rel. 2.1.1 SOM-SMARC-Dragonwing-IQ8

Qualcommde LVDSUSB 2.0

Descripción
Módulo SMARC® Rel. 2.1.1 para aplicaciones edge/embebidas con procesadores Qualcomm® Dragonwing™ IQ8. Diseñado para integración en placa carrier SMARC compatible, uso industrial y comercial.

Aspectos destacados

• CPU Qualcomm® Dragonwing™ IQ8 QCS8275-AA; QCS8275-AC
• IA Qualcomm® Hexagon™ Embedded NPU hasta 40 TOPS
• Memoria Hasta 32GB LPDDR5/LPDDR5X soldada
• Conectividad 1x puerto Gigabit Ethernet; 1x puerto 2.5 Gigabit Ethernet

Seguridad y gestión de software

• Secure Boot integrado para asegurar la integridad del sistema desde el primer arranque
• Actualizaciones OTA para distribución remota y segura de software
• Monitorización y gestión de dispositivos
• Integración de SO basada en Yocto (Clea OS, Yocto Linux); compatibilidad con Arduino
• Soporte Docker para aplicaciones en contenedores
• Seguridad: TPM 2.0 (SLB9678), compatible FIPS 140-3

Vídeo y multimedia

• GPU Adreno™ A623 hasta 877 MHz
• 2 pantallas independientes: DP 1.4 4K@120Hz; LVDS Single/Dual (max 1920x1200@60Hz) o DSI 4-lane 4K@120Hz (opción de fábrica)
• MIPI-CSI: 1x 2-lane + 2x 4-lane con I2C dedicado
• Soporte de vídeo hasta 2x 4K@120Hz

Almacenamiento y memoria

• UFS 3.1 Gen4 2-lane soldado a bordo hasta 1TB (dispositivo de arranque)
• Interfaz SDIO (dispositivo de arranque)
• Hasta 32GB LPDDR5/LPDDR5X memoria soldada

Conectividad y E/S

• Red: 1x Gigabit Ethernet; 1x 2.5 Gigabit Ethernet
• USB: hasta 5x USB 2.0; opciones de fábrica para 2x USB SS 5Gbps o 1x USB SS 10Gbps
• PCIe: 1x PCI-e x4 Gen4 o 2x PCI-e x2 Gen4 (opción)
• Audio: 2x I2S
• Puertos serie: 2x UART 4-hilos; 2x UART 2-hilos
• Otros: Boot SPI; SPI general; QSPI; PMIC I2C (SMBus); I2C; 8x GPIO; JTAG; ACPI

Notas del producto
El módulo cumple SMARC Rel. 2.1.1 y requiere una placa carrier compatible para el acceso completo a E/S. Aplicaciones objetivo: edge computing industrial, HMI, visión e inferencia IA en el edge.

Especificaciones técnicas

• Descripción: SMARC® Rel. 2.1.1 module with Qualcomm® IQ8 Applications Processors
• CPU: Qualcomm® Dragonwing™ IQ8 QCS8275-AA; QCS8275-AC
• Memoria: Hasta 32GB LPDDR5/LPDDR5X soldada
• Gráficos: Adreno™ A623 GPU hasta 877MHz
• Interfaces de vídeo: DP 1.4 4K@120Hz; LVDS Single/Dual (max 1920x1200@60Hz) o DSI 4-lane 4K@120Hz (opción de fábrica); 1x MIPI-CSI 2-lane; 2x MIPI-CSI 4-lane
• Resolución vídeo: Hasta 2x 4K@120Hz
• Almacenamiento: UFS 3.1 Gen4 2-lane hasta 1TB (boot); interfaz SDIO
• Red: 1x Gigabit Ethernet; 1x 2.5 Gigabit Ethernet
• USB: Hasta 5x USB 2.0; opciones SS
• PCI: 1x PCI-e x4 Gen4 o 2x PCI-e x2 Gen4 (opción)
• Audio: 2x I2S
• Puertos serie: 2x 4-wire UART; 2x 2-wire UART
• Otras interfaces: Boot SPI; SPI; QSPI; PMIC I2C (SMBus); I2C; 8x GPIO; JTAG; ACPI
• Seguridad: TPM 2.0, SLB9678, compatible FIPS 140-3
• Alimentación: +5VDC ±5%
• Sistema operativo: Clea OS, Yocto Linux; compatibilidad Arduino
• Temperatura operación: Comercial 0°C a +60°C; Industrial -40°C a +85°C
• Dimensiones: 82 x 50 mm
• N.º de pieza: PN-SOM-SMARC-IQ8