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Computer-on-module COM Express Compact PN-SOM-COMe-CT6-R8000
AMDAMD Ryzen™AMD Ryzen™ Embedded

Computer-on-module COM Express Compact - PN-SOM-COMe-CT6-R8000 - SECO - AMD / AMD Ryzen™ / AMD Ryzen™ Embedded
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Características

Configuración
COM Express Compact
Procesador
AMD, AMD Ryzen™, AMD Ryzen™ Embedded
Puertos
Gigabit Ethernet, HDMI, de LVDS, SPI, DisplayPort, eDP, Ethernet, USB 3.0, USB Type-C, SATA, PCI Express, I2C, UART
Sistema operativo
Yocto, Windows 11 IoT Enterprise
Otras características
embarcado
Aplicaciones
industrial

Descripción

Descripción general
Módulo COM Express® 3.1 Tipo 6 Compacto SOM-COMe-CT6-R8000 con procesadores AMD Ryzen™ Embedded 8000 Series (F07); factor de forma compacto 95 x 95 mm para aplicaciones embebidas industriales.

Aspectos destacados
  • CPU AMD Ryzen™ Embedded 8000 Series (opciones: Ryzen 7 Pro 8845HS, Ryzen 5 Pro 8645HS, Ryzen 7 Pro 8840U, Ryzen 5 Pro 8640U)
  • Gráficos AMD RDNA 3 integrado (hasta 6 WGPs)
  • Memoria 2x ranuras DDR5-5600 SODIMM
  • Pantallas Hasta 4 pantallas independientes; DP 2.0, HDMI 2.1, eDP 1.5 o LVDS como opciones de fábrica
  • Conectividad / IA Unidad neuronal XDNA (NPU) integrada; soporte para USB de alta velocidad y NBase-T Ethernet


Seguridad y software
  • Secure Boot y TPM 2.0 opcional para integridad de plataforma
  • Actualizaciones OTA y monitorización de dispositivos para mantenimiento remoto
  • Soporte Clea OS (Yocto) y compatibilidad con Microsoft® Windows 11 IoT Enterprise
  • Soporte Docker para despliegue de aplicaciones en contenedores
  • Conformidad certificada con EN18031-1 para sistemas embebidos


Especificaciones técnicas
  • Descripción Módulo COM Express® 3.1 Tipo 6 Compacto, pinout F07 (95 x 95 mm)
  • Número de pieza PN-SOM-COMe-CT6-R8000
  • Detalles CPU AMD Ryzen™ Embedded 8000 Series: Ryzen 7 Pro 8845HS; Ryzen 5 Pro 8645HS; Ryzen 7 Pro 8840U; Ryzen 5 Pro 8640U
  • Memoria 2x ranuras DDR5-5600 SODIMM
  • Gráficos AMD RDNA 3 integrado (hasta 6 WGPs)
  • Interfaces de vídeo Hasta 4 pantallas independientes; 2x DDI (DP 2.0 / HDMI 2.1 / USB-C DP Alt Mode), 1x DDI (DP 2.0 / HDMI 2.1); eDP 1.5 o LVDS canal simple/dual
  • Resolución de vídeo HDMI hasta 8K60; DP hasta 7680 x 4320 @60Hz; eDP/USB-C DP Alt hasta 3840 x 2160 @240Hz; LVDS hasta 1920 x 1200; max 4 x 3840 x 2160 @60Hz
  • USB Configuraciones que incluyen 2x USB 40 Gbps, 2x USB 10 Gbps, puertos adicionales 10/5 Gbps y 8x Hi-Speed USB
  • PCIe Hasta 8x líneas PCIe Gen4 (max 6 root ports); opciones PEG 1x8 o 2x4 Gen4
  • Audio Interfaz HD Audio; SoundWire
  • Serie 2x puertos serie de 2 hilos
  • Otras interfaces SPI, I2C, SMBus, LPC, TPM 2.0 (opción de fábrica), LID#/SLEEP#/PWRBTN#, watchdog, 4x GPI, 4x GPO, gestión de ventilador/termiática
  • Alimentación Principal +12 VDC ±10%; raíles auxiliares +5V_SBY, +3V_RTC
  • Sistema operativo Clea OS (Yocto) y Microsoft® Windows 11 IoT Enterprise
  • Temperatura de funcionamiento 0°C a +60°C (comercial)
  • Dimensiones 95 x 95 mm (COM Express Compact)

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Módulos

* Los precios no incluyen impuestos, gastos de entrega ni derechos de exportación. Tampoco incluyen gastos de instalación o de puesta en marcha. Los precios se dan a título indicativo y pueden cambiar en función del país, del coste de las materias primas y de los tipos de cambio.
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