Computer-on-module COM Express SOM-COMe-CT6-Dragonwing-IQ-X

Qualcomm8 núcleoseDP

Resumen
Módulo COM Express 3.1 Type 6 Compact que integra procesadores Qualcomm Dragonwing IQ‑X Series en SiP‑A, con NPU Qualcomm Hexagon hasta 45 TOPS. Diseñado para aplicaciones embebidas y edge AI que requieren rendimiento CPU/GPU y aceleración neuronal.

Puntos clave

• CPU: Qualcomm Dragonwing IQ‑X Series (SiP‑A) con Hexagon NPU hasta 45 TOPS
• GPU: Qualcomm Adreno, hasta 3.8 TFLOPS
• Memoria: hasta 64 GB LPDDR5‑4224 integrada en SiP
• Conectividad: 1× NBase‑T Ethernet (10/100/1000/2500 Mbps) con TSN

Vídeo y pantallas

• Soporta hasta 4 pantallas independientes
• 2× DisplayPort (DP / DP Alt Mode sobre Type‑C), 1× DDI (DP)
• 1× eDP o 1× LVDS (single/dual channel) como opción de fábrica
• Resoluciones máximas: DP hasta 5120×2880 @60Hz; eDP hasta 4K@60Hz; LVDS hasta 1920×1200 @60Hz

Almacenamiento y E/S

• Módulo UFS 4.0 a bordo opcional hasta 1 TB; ranura microSD; EEPROM I2C
• USB: 2× USB 10 Gbps (sin hub) o 1× USB 10 Gbps + 3× USB 5 Gbps (con hub); 8× Hi‑Speed USB; 2× USB4 Gen3x2
• PCIe: 2× PCIe x2 o 1× PCIe Gen4 x4; 1× PCIe Gen3 x2; 1× PCIe Gen4 x8 en pines PEG
• Serial: hasta 2× UART 2‑wire; CAN opcional; I2S y SoundWire

Redes

• 1× puerto NBase‑T Ethernet con TSN (10/100/1000/2500 Mbps). Ejemplo de controladores: Intel I226, Realtek RTL8125/RTL8111k.

Alimentación & Entorno

• Alimentación: +12 VDC ±10%, +5 V StandBy, +3.0 V RTC
• Temperatura de funcionamiento: 0 °C a +60 °C (comercial); -40 °C a +85 °C (industrial)
• Dimensiones: 95 × 95 mm (COM Express Compact)

Kits

• Kit de evaluación Engineering Sample (ES1) disponible para puesta en marcha rápida, desarrollo inicial y verificación de E/S soportadas (limitaciones ES1 conocidas).

Seguridad & Software

• Secure Boot integrado para la integridad de la plataforma
• Actualizaciones OTA y monitorización remota (Clea)
• Integración de OS seguro basada en Yocto; compatibilidad con Microsoft Windows 11 IoT Enterprise

Especificaciones técnicas

• Factor de forma: COM Express 3.1 Type 6 Compact
• Modelos CPU: IQ‑X7181MD (Oryon 12‑core hasta 3.4 GHz), IQ‑X6141MD, IQ‑X5121MD, IQ‑X3161MD
• Memoria: hasta 64 GB LPDDR5 4224 MT/s
• Almacenamiento: UFS 4.0 opcional hasta 1 TB; microSD; EEPROM I2C
• Interfaces: USB, PCIe, I2C, SPI, QSPI, GPIO, TPM 2.0 opcional
• Sistemas: Microsoft Windows 11 IoT Enterprise; Yocto Linux