Computer-on-modules Linux SECO
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computer-on-module SMARC® Rel. 2.1.1SOM-SMARC-ASL
Tamaño de la memoria: 0 GB - 16 GB
... Módulo compatible con SMARC® Rel 2.1 con procesadores Intel Atom® serie x7000RE para Edge Resolución de vídeo - Hasta 4096x2160 @60Hz Audio Audio HD e interfaces de audio Soundwire / i2S Puertos serie - 2x UART 2x HS-UART Otras ...
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Tamaño de la memoria: 0 GB - 16 GB
... Ordenador en módulo (CoM) compatible con SMARC® Rel. 2.1 con procesadores Intel® Atom® serie x7000E, procesador Intel® Core™ i3, procesadores Intel® serie N (nombre en clave: Alder Lake N) Interfaces de vídeo - Gráficos Intel® UHD ...
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Tamaño de la memoria: 0 GB - 12 GB
... Módulo SMARC® 2.1.1 con procesador Qualcomm® QCS6490 Resolución de vídeo - Pantalla principal: FHD+ a 120 fps Pantalla secundaria: hasta 4k Ultra HD @60Hz Audio 2x I2S Puertos serie 2x UART (RX/TX/RTS/CTS), 2x UART (RX/TX) Otras ...
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Tamaño de la memoria: 0 GB - 8 GB
... SMARC® Rel. 2.1.1 Computer on Module (CoM) con procesadores de aplicaciones MediaTek Genio 700 Audio - 2 puertos I2S Puertos serie - 2x UART (4 hilos) 2x UART (2 hilos) Otras interfaces - GPIOs Interfaz ...
SECO
Tamaño de la memoria: 0 GB - 8 GB
... Módulo SMARC® Rel. 2.1.1 con procesadores de aplicaciones MediaTek Genio 510 Gráficos GPU Mali-G57 MC2 Audio 2 puertos I2S Puertos serie 2x UART (4 hilos) 2x UART (2 hilos) Otras interfaces - GPIOs Interfaz de cámara MIPI-CSI Bus ...
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Tamaño de la memoria: 0 GB - 32 GB
... Descripción
Módulo SMARC® Rel. 2.1.1 para aplicaciones edge/embebidas con procesadores Qualcomm® Dragonwing™ IQ8. Diseñado para integración en placa carrier SMARC compatible, uso industrial y comercial.
Aspectos destacados
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computer-on-module SMARC 2.1SOM-SMARC-TWL
Tamaño de la memoria: 0 GB - 16 GB
... Resumen
Módulo SMARC® Rel. 2.1 (E08) con Intel® Core™ i3 y procesadores Intel® N Series (Twin Lake). Factor de forma compacto 50 x 82 mm pensado para aplicaciones embebidas industriales; memoria LPDDR5 soldada y amplio conjunto ...
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Tamaño de la memoria: 0 GB - 32 GB
... Descripción
Módulo COM Express® Type 6 SOM-COMe-BT6-RK3588 que integra el SoC Rockchip RK3588 y un AIPU Axelera Metis soldado (hasta 120 TOPS) para IA en el borde, multimedia y aplicaciones embebidas industriales.
Aspectos ...
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Tamaño de la memoria: 0 GB - 64 GB
... Resumen
Módulo μQseven® ELECTRA C72 con procesadores NXP i.MX 8M Mini y NXP i.MX 8M Nano. Factor de forma compacto 40 x 70 mm con memoria DDR4 soldada, opciones de eMMC a bordo e interfaces de vídeo para aplicaciones embebidas ...
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Tamaño de la memoria: 0 GB - 64 GB
Módulo cliente COM-HPC® de tamaño A con procesadores Intel® Core™ y Celeron® de 11.ª generación (Codename: Tiger Lake-UP3). (CARINA - C77)
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