Computer-on-module SMARC 2.1 SOM-SMARC-TWL

Intel® Core i3Intel® Processor N150Intel® Processor N250

Resumen
Módulo SMARC® Rel. 2.1 (E08) con Intel® Core™ i3 y procesadores Intel® N Series (Twin Lake). Factor de forma compacto 50 x 82 mm pensado para aplicaciones embebidas industriales; memoria LPDDR5 soldada y amplio conjunto de E/S.

Puntos clave

• CPU Configuraciones: i3-N355 (8 núcleos, hasta 3,9 GHz, 15 W TDP); N250 (4 núcleos, hasta 3,8 GHz, 6 W TDP); N150 (4 núcleos, hasta 3,6 GHz, 6 W TDP)
• Gráficos Intel® Graphics integrado hasta 32 Execution Units; soporte para hasta 3 pantallas independientes
• Memoria Hasta 16 GB LPDDR5-4800 soldados con IBECC
• Conectividad 2x NBase-T (2,5 GbE), 6x Hi-Speed USB, 2x USB 10 Gbps, 4x PCIe Gen3 lanes (SERDES opcional)

Seguridad y gestión

• Secure Boot Garantiza la integridad del sistema desde el primer arranque
• OTA Updates Distribución remota y segura de firmware/software
• Monitorización Supervisión continua del estado y la actividad del dispositivo
• Sistema seguro Integración de OS basado en Yocto para builds seguros y personalizables
• Certificación Cumplimiento con EN18031-1 para seguridad embebida
• Contenerización Soporte Docker para despliegue de aplicaciones aisladas

Recursos

• Datasheet (PDF)
• Manual de usuario (PDF)
• Documentación para desarrolladores y entradas en el Dev Center
• Números de pieza de ejemplo y guías de configuración

Especificaciones técnicas

• Factor de forma SMARC® Rel. 2.1, 50 x 82 mm
• CPUs i3-N355: 8 núcleos @ 1,9 GHz (3,9 GHz Turbo), 15 W; N250: 4 núcleos @ 1,3 GHz (3,8 GHz Turbo), 6 W; N150: 4 núcleos @ 0,8 GHz (3,6 GHz Turbo), 6 W
• Memoria Hasta 16 GB LPDDR5-4800 soldados con IBECC
• Gráficos i3-N355: 32 EUs @ 1350 MHz; N250: 32 EUs @ 1250 MHz; N150: 24 EUs @ 1000 MHz
• Interfaces de vídeo eDP 1.3 o LVDS dual-channel 18/24-bit (opciones de fábrica); 2x DP++ (DP 1.4 / HDMI® 2.1); 2x MIPI CSI-2
• Resolución Hasta 4096 x 2160 @ 60 Hz
• Almacenamiento 1x SATA Gen3.2 externo; eMMC 5.1 opcional soldado a placa
• Red 2x NBase-T (2,5 GbE) mediante Intel® i225; SERDES (SGMII) opcional para GbE adicional
• USB 6x Hi-Speed USB; 2x USB 10 Gbps
• PCIe 4x PCIe Gen3 lanes (agregación flexible; opción SERDES)
• Audio y serie Audio HD, SoundWire/I2S; 2x UART, 2x HS-UART
• Otras E/S Hasta 14x GPIO, SMBus, I2C, SPI para arranque, SPI/eSPI opcionales, gestión de energía, watchdog
• Alimentación +5 VDC y +3 V_RTC
• Sistemas operativos Microsoft® Windows 10 LTSC, Windows 11 LTSC; Linux Kernel LTS
• Temperatura de funcionamiento 0°C a +60°C (versión comercial)
• Dimensiones 50 x 82 mm
• Referencias de ejemplo RE08-E231-1121-C3; RE08-F441-2222-C3; RE08-G842-2121-C3