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Tamaño de la memoria: 2 GB - 8 GB
... el reconocimiento inmediato como cámara USB estándar sin controladores adicionales, simplificando la integración y las pruebas.
... Resumen del producto
El
módulo SoC de IA (Modelo 291940090) es un
módulo compacto de computación en el borde diseñado para inferencia de IA local y procesamiento de vídeo en tiempo real. Está dirigido a integradores ...
... Introducción del producto
El
módulo AI SoC es un
módulo de cómputo de alto rendimiento y eficiencia energética diseñado para visión integrada de próxima generación. Basado en la arquitectura abierta RISC‑V y ...
Tamaño de la memoria: 8 GB
... Resumen
El QRB812 es un
módulo System-
on-
Module de estándar abierto (OSM 1.1) de DFI, basado en el SoC Qualcomm QRB5165. Está concebido para aplicaciones industriales y embebidas compactas como ...
DFI
Tamaño de la memoria: 0 GB - 192 GB
... Descripción
La serie RPS9HC es una familia de System-
on-
Module COM-HPC® Client Size C para computación embebida de alto rendimiento. Soporta procesadores Intel® Core™ de 14.ª y 13.ª generación, memoria DDR5, ...
DFI
Tamaño de la memoria: 4, 8, 16 GB
... El EHL701 es un módulo Qseven (System- on- Module) de DFI para aplicaciones integradas e industriales, compatible con procesadores Intel® Atom® x6000 y series Intel® N/J en un formato Qseven compacto de ...
DFI
Tamaño de la memoria: 16 GB
... entornos hostiles. Basado en el NXP LX2160A con 16 núcleos Arm Cortex-A72, combina densidad de cálculo, arquitectura segura y E/S de alta velocidad. Con su diseño VPX compacto y procesamiento robusto basado en Arm, ofrece a los diseñadores ...
Tamaño de la memoria: 1, 2, 4, 8 GB
... Raspberry Pi Compute Module 4: su impulso de rendimiento - Broadcom BCM2711, 4x Arm® Cortex®-A72 @1.5 GHz - LPDDR4-RAM hasta 8 GByte, módulo de cálculo eMMC* CM4 8 GByte, 16 GByte, 32 GByte - EEPROM 32 kbit - Sistema ...
Tamaño de la memoria: 0 GB - 8 GB
... trabajo exigentes a través del doble núcleo Arm® Cortex®-A78 mientras descargan servicios de fondo al Arm® Cortex®-A55, los módulos mantienen una huella de energía excepcionalmente baja incluso cuando utilizan su capacidad total. Fiabilidad ...
AAEON
Tamaño de la memoria: 0 GB - 16 GB
... COM Express Tipo 10 con procesadores Intel® Core™ U-series de 13ª generación - LPDDR5 a bordo, hasta 16GB - NVMe a bordo, hasta 128GB (Opcional) - eDP x 1, DDI x 1 - USB 2.0 x 8, USB 3.2 Gen 2 x 2 - PCIe [x1] x 4 - Intel® I226-IT GbE x 1 - COM Express ...
AAEON
Tamaño de la memoria: 0 GB - 16 GB
... COM Express Tipo 10 con procesador Intel Atom® Serie X/Intel® Core™ i3/Serie N - LPDDR5 a bordo, hasta 16GB - eMMC a bordo, hasta 64GB - LVDS colay eDP x 1, DDI x 1 - USB 2.0 x 8, USB 3.2 Gen 2 x 2 - PCIe [x1] x 4 - Intel® I226-V/IT 2.5GbE x 1 - COM Express ...
AAEON
... Los módulos COM Express son perfectos para diseñar plataformas de computación de fabricantes de equipos originales (OEM) en equipos para entornos industriales o exigentes, y cuando reducir el ciclo de diseño general y los costos de validación ...
Tamaño de la memoria: 0 GB - 16 GB
... Módulo compatible con SMARC® Rel 2.1 con procesadores Intel Atom® serie x7000RE para Edge Resolución de vídeo - Hasta 4096x2160 @60Hz Audio Audio HD e interfaces de audio Soundwire / i2S Puertos serie - 2x UART 2x HS-UART Otras ...
SECO
Tamaño de la memoria: 0 GB - 16 GB
... Ordenador en módulo (CoM) compatible con SMARC® Rel. 2.1 con procesadores Intel® Atom® serie x7000E, procesador Intel® Core™ i3, procesadores Intel® serie N (nombre en clave: Alder Lake N) Interfaces de vídeo - Gráficos Intel® UHD ...
SECO
Tamaño de la memoria: 0 GB - 12 GB
... Módulo SMARC® 2.1.1 con procesador Qualcomm® QCS6490 Resolución de vídeo - Pantalla principal: FHD+ a 120 fps Pantalla secundaria: hasta 4k Ultra HD @60Hz Audio 2x I2S Puertos serie 2x UART (RX/TX/RTS/CTS), 2x UART (RX/TX) Otras ...
SECO
Tamaño de la memoria: 96 GB
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PCOM-B65C-8845HS / P/N AB1-3T97 — Type 6
Module
PCOM-B65C-8840U / P/N AB1-3T96 — Type 6
Module
PCOM-B65C-8645HS / P/N AB1-3U89 — Type 6
Module
PCOM-B65C-8640U / P/N AB1-3U88 — Type 6
Module
Especificaciones ...
... proporciona una experiencia sin fisuras. Combinado con el proyecto EDKII de código abierto, el módulo es compatible con los sistemas operativos CentOS, Ubuntu y Yocto Linux. Las grandes cachés de memoria dedicadas y ...
ADLINK TECHNOLOGY
Tamaño de la memoria: 0 GB - 32 GB
... en la CPU TPM 2.0 nuvoTon_NPCT754AADYX integrado Entrada de CC +9 V ~ +19 V Información del sistema Chipset de E/S EC iTE IT5782 Temporizador Watchdog Reinicio H/W, 1Seg. ~ 65535Seg. y 1Seg./Paso BIOS ...
Tamaño de la memoria: 2, 4 GB
... industrial, que incluye 4 núcleos Arm Cortex-A53 e integra un coprocesador Cortex-M4 para control en tiempo real. Incorpora un módulo WiFi+BT y ofrece varias interfaces de alta velocidad, como 1x GbE, 1x PCIe, 5x USB y 4x UART. JSOM-N8MC ...
JWIPC TECHNOLOGY CO., LTD.
Tamaño de la memoria: 2 GB - 8 GB
... procesamiento rápido - todo dentro de un paquete compacto, rentable y de bajo consumo. Presentamos el VEST i.MX8M Mini SMARC 2.1 SOM adecuado para una amplia gama de aplicaciones, como - Edge Computing - Videoconferencias y audioconferencias - ...
VEST
VIA Technologies
... solución avanzada System On Module (SOM) diseñada para acelerar el desarrollo de aplicaciones IoT. El SM1200 es capaz de controlar pantallas 4K y múltiples pantallas táctiles y admite el procesamiento de cámaras ...
... E3900. Este módulo industrial de baja potencia fue diseñado y fabricado en los EE. UU. El módulo de factor de forma pequeño está diseñado como un procesador intermedio que se puede conectar a una placa portadora que contiene ...
Tamaño de la memoria: 2 GB
... SMARC 2.1, SoC NXP i.MX 8M Plus Quad A53, 2 GB de RAM, 16 GB de eMMC, SDIO 3.0, HDMI, LVDS, 2xGbE LAN, 2xUSB 3.0, 2xUSB 2.0, 3xI2C, 2xI2S, 5 VCC Arquitectura del sistema Frecuencia máxima de CPU 1.6 GHz Memoria Tipo de zócalo Soldado Montaje Fijo en ...
Tamaño de la memoria: 128 MB
... El eDNP/8331 es un sistema en módulo (SoM) "virtual" de 32 bits basado en brazo que incluye el sistema operativo Debian Linux y funciones de firmware para pasarelas integradas sin cabeza. Está disponible como propiedad ...
Tamaño de la memoria: 64 GB
... Compatible con procesadores Intel Core serie U de 11ª generación, de serie con i5-1135G7 Admite cinco salidas de pantalla: 1x DDI, configurable como VGA 1x EDP a LVDS, configurable como ED Diseño de memoria DDR4 de doble ...
Tamaño de la memoria: 16 GB - 128 GB
... con SO - Paquete completo de compatibilidad con la placa e imágenes listas para ejecutar Núcleo Linux, Proyecto Yocto, RTOS BSP y U-Boot Soporte de kernel Linux Mainline ...
Tamaño de la memoria: 2 GB
... cabezales, como un host USB3.0, cinco Gigabit TSN Ethernet, una interfaz de módulo WiFi basada en M.2 Key E, una interfaz de módulo 5G basada en USB 3.0 M.2 Key B, una interfaz de módulo SSD basada en ...
MYIR Electronics Limited
... Sistema en módulo Rockchip RK3588 CORE - Proceso de 8 nm, Cortex-A76 de cuatro núcleos + Cortex-A55 de cuatro núcleos - GPU ARM Mali-G610 MC4, módulo de aceleración de imágenes 2D de alto rendimiento integrado - 0 TOPs ...
... de vanguardia con las plataformas NVIDIA Jetson Xavier NX y TX2 NX. Estos potentes sistemas cuentan con abundante soporte de E/S y vienen equipados con Gigabit Ethernet, USB 3.0 tipo A y puertos DO y DI aislados. Además, gracias a las ...
... de emtrion ofrecen Board Support Packages (BSP) internos. Para la familia emCON están disponibles los sistemas operativos Linux y Android. Características principales: Procesador i.MX 8M Mini de NXP cuatro núcleos ARM Cortex-A53 ...
emtrion GmbH
... M.2 (Key-B, PCIe 3.0/ PCIe 2.0/ USB 3.0/ SATA, 2242/3052) Sistema - Android, Linux Interfaz E/S Ethernet - 2*Realtek® 1Gbps PCIe Ethernet Controller, RJ45 1*Realtek® Módulo Wifi+BT a bordo Wifi IEEE ...
Shenzhen Seavo Technology Co., Ltd.
... Sistema en Módulo / Ordenador en Módulo energéticamente eficiente con aceleración AI/ML NPU (Unidad de Procesamiento Neuronal) integrada para sistemas embebidos inteligentes, a un precio atractivo. El SoM ...
variscite
... Módulo de servidor COM-HPC de tamaño E basado en la serie de procesadores Intel® Xeon® D (nombre en clave "Ice Lake") Condición de uso industrial con opciones de temperatura ampliadas 48 carriles PCIe Express Capacidades de IA con Intel® ...
Congatec
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