Computer-on-modules Buses CAN

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computer-on-module talla S
computer-on-module talla S
SoM OSM-S i.MX93

Tamaño de la memoria: 512 MB - 2.000 MB

... 1x con TSN) - USB: 2x USB 2.0 OTG - I/Os: 4x UART, 2x I²C, 2x SPI, 10x GPIO, 3x PWM, 1x SAI, 2x SDIO (4-bit), 2x ADC - CAN: 2x CAN FD - Interfaz LCD: 1x MIPI DSI (4-lane) hasta 1920 x 1200 @60fps, 1x ...

computer-on-module Arm® Cortex®-A72 Dual-core
computer-on-module Arm® Cortex®-A72 Dual-core
BL Pi-Tron CM4

Tamaño de la memoria: 1, 2, 4, 8 GB

... Raspberry Pi Compute Module 4: su impulso de rendimiento - Broadcom BCM2711, 4x Arm® Cortex®-A72 @1.5 GHz - LPDDR4-RAM hasta 8 GByte, módulo de cálculo eMMC* CM4 8 GByte, 16 GByte, 32 GByte - EEPROM 32 kbit - Sistema ...

computer-on-module compliant module
computer-on-module compliant module
SOM-SMARC-EHL

Tamaño de la memoria: 1 GB - 16 GB

Módulo SMARC® Rel. 2.1.1 con procesadores Intel® Atom® serie x6000E e Intel® Pentium® y Celeron® serie N y J (Codename: Elkhart Lake) para aplicaciones FuSa. (HALLEY - C93)

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SECO
computer-on-module compliant module
computer-on-module compliant module
SOM-SMARC-MX8M-Plus

Tamaño de la memoria: 0 GB - 6 GB

Módulo SMARC® Rel. 2.1.1 con procesadores NXP i.MX 8M Plus. (LEVY - D18)

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SECO
computer-on-module compliant module
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SOM-SMARC-MX8M

Tamaño de la memoria: 0 GB - 4 GB

Módulo SMARC® Rel. 2.1.1 con procesadores NXP i.MX 8M. (LEXELL - C12)

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SECO
computer-on-module Qseven®
computer-on-module Qseven®
RK701

Tamaño de la memoria: 2, 4, 8 GB

... El RK701 es un System- on- Module en formato Qseven de DFI, impulsado por los procesadores Rockchip RK3568 / RK3568J quad‑core Cortex‑A55. Está diseñado para aplicaciones embebidas y edge que requieren soporte multi‑pantalla, ...

computer-on-module SMARC®
computer-on-module SMARC®
F8000

Tamaño de la memoria: 2, 4, 8 GB

... Expansión múltiple: 1 PCIe 3.0 x1, SPI, I2C, CAN - Ricas E/S: 2 LAN GbE, 1 USB OTG, 2 USB 3.0, 4 USB 2.0 Características: - Amplio rango de temperatura: -40~85°C - Expansión múltiple - Doble pantalla - Ricas E/S - LPDDR4 Certificaciones: - ...

computer-on-module SO-DIMM
computer-on-module SO-DIMM
VPN8MP3-EDG

Tamaño de la memoria: 2 GB

... robustos y permite un procesamiento rápido - todo dentro de un paquete compacto, rentable y de bajo consumo. Presentamos el SOM VEST EDG i.MX8M Plus (SO-DIMM) adecuado para una amplia gama de aplicaciones, tales como - Edge Computing - ...

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VEST
computer-on-module ARM Cortex
computer-on-module ARM Cortex
UCM-iMX95

Tamaño de la memoria: 16 GB - 128 GB

... WiFi 802.11ax certificado BT 5.3BLE PCI Express - 2x PCIe Gen 3 1x lane USB - 1x USB3.0 + 1x USB2.0 UART/Serie - Hasta 8 CAN bus - Hasta 5 SD/SDIO - Hasta 2 SPI - Hasta 8 I2C - Hasta 7 PWM - Hasta 6x señales PWM de propósito ...

computer-on-module Dual Core
computer-on-module Dual Core
MYC-J1028X

Tamaño de la memoria: 2 GB

... cabezales, como un host USB3.0, cinco Gigabit TSN Ethernet, una interfaz de módulo WiFi basada en M.2 Key E, una interfaz de módulo 5G basada en USB 3.0 M.2 Key B, una interfaz de módulo SSD basada en ...

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MYIR Electronics Limited
computer-on-module Androïd
computer-on-module Androïd
WAR-VGA-SN10

... RS-232 serie port(COM3,COM4). 2 canales RS-485 interface(COM1、COM2), y COM1 es un multiplexor como COM1 de DB9. 1 canal CAN bus interface(optional). 1 canal de dispositivo USB interface,support ADB se conecta a la PC para intercambiar ...

computer-on-module NXP i.MX5
computer-on-module NXP i.MX5
DIMM-MX53x

... tareas de control potentes gráficos 2D/3D interfaces: cámara, Ethernet, 2x CAN, CPU- bus e interfaz LCD EtherCAT, PROFINET, CANopen disponibles opcionalmente módulo industrial (COM/ SOM), ...

computer-on-module NXP
computer-on-module NXP
VAR-SOM-MX93

... Sistema en Módulo / Ordenador en Módulo energéticamente eficiente con aceleración AI/ML NPU (Unidad de Procesamiento Neuronal) integrada para sistemas embebidos inteligentes, a un precio atractivo. El SoM ...

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variscite
computer-on-module COM Express
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conga-TC670

... Módulo compacto COM Express Tipo 6 basado en los procesadores Intel® Core™ de 12ª generación para móviles integrados (nombre en clave "Alder Lake") El diseño híbrido de Intel® combina núcleos de rendimiento con núcleos eficientes Hasta ...

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computer-on-module USB 3.0
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AI-SOC

Tamaño de la memoria: 2 GB - 8 GB

... Resumen
El módulo Edge AI SoM proporciona aceleración IA escalable y procesamiento multimedia para seguridad, automatización industrial e IoT inteligente en el borde. Diseñado para análisis de vídeo en tiempo ...

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