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Computer-on-modules Buses CAN
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computer-on-module compliant moduleSOM-SMARC-EHL
Tamaño de la memoria: 1 GB - 16 GB
Módulo SMARC® Rel. 2.1.1 con procesadores Intel® Atom® serie x6000E e Intel® Pentium® y Celeron® serie N y J (Codename: Elkhart Lake) para aplicaciones FuSa. (HALLEY - C93)
SECO

Tamaño de la memoria: 0 GB - 6 GB
Módulo SMARC® Rel. 2.1.1 con procesadores NXP i.MX 8M Plus. (LEVY - D18)
SECO

Tamaño de la memoria: 0 GB - 4 GB
Módulo SMARC® Rel. 2.1.1 con procesadores NXP i.MX 8M. (LEXELL - C12)
SECO

Tamaño de la memoria: 2 GB
... robustos y permite un procesamiento rápido - todo dentro de un paquete compacto, rentable y de bajo consumo. Presentamos el SOM VEST EDG i.MX8M Plus (SO-DIMM) adecuado para una amplia gama de aplicaciones, tales como - ...
VEST

... tareas de control potentes gráficos 2D/3D interfaces: cámara, Ethernet, 2x CAN, CPU-bus e interfaz LCD EtherCAT, PROFINET, CANopen disponibles opcionalmente módulo industrial ...


computer-on-module ARM Cortex-M4MYC-YA15XC-T series
Tamaño de la memoria: 256, 512 MB
... tan sólo 39 mm por 37 mm, el MYC-YA15XC-T es otro sistema en módulo (SOM) de MYIR basado en procesadores de la serie STM32MP1 tras el primer lanzamiento del SOM MYC-YA157C. El nuevo módulo ...
MYIR Electronics Limited

Tamaño de la memoria: 16 GB - 128 GB
... WiFi 802.11ax certificado BT 5.3BLE PCI Express - 2x PCIe Gen 3 1x lane USB - 1x USB3.0 + 1x USB2.0 UART/Serie - Hasta 8 CAN bus - Hasta 5 SD/SDIO - Hasta 2 SPI - Hasta 8 I2C - Hasta 7 PWM - Hasta 6x ...

... RS-232 serie port(COM3,COM4). 2 canales RS-485 interface(COM1、COM2), y COM1 es un multiplexor como COM1 de DB9. 1 canal CAN bus interface(optional). 1 canal de dispositivo USB interface,support ADB se conecta a la ...

... Sistema en Módulo / Ordenador en Módulo energéticamente eficiente con aceleración AI/ML NPU (Unidad de Procesamiento Neuronal) integrada para sistemas embebidos inteligentes, a un precio atractivo. El ...
variscite

... Módulo compacto COM Express Tipo 6 basado en los procesadores Intel® Core™ de 12ª generación para móviles integrados (nombre en clave "Alder Lake") El diseño híbrido de Intel® combina núcleos de rendimiento con núcleos ...
Congatec
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