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Tamaño de la memoria: 0 GB - 192 GB
... Descripción
La serie RPS9HC es una familia de System-
on-
Module COM-HPC® Client Size C para computación embebida de alto rendimiento. Soporta procesadores
Intel®
Core™ de 14.ª ...
DFI
Tamaño de la memoria: 64 GB
... Procesador Intel® Core® serie Raptor Lake DDR5 4800MHz SODIMM de hasta 64GB 1 LVDS/eDP, 1 VGA, 3 DDI (HDMI/DP++) Múltiples expansiones: 2 PCIe x4 (Gen4 PCH), 5 PCIe x1 Múltiples E/S: 1 Intel GbE, 4 USB ...
DFI
Tamaño de la memoria: 16 GB
... 2K Expansión múltiple: 1 PCIe x4, 2 I2C, 1 SMBus Riqueza de E/S: 1 Intel GbE, 2 USB 3.2, 8 USB 2.0 ciclo de vida de la CPU de 15 años hasta el 2T35 (basado en la hoja de ruta de Intel IOTG) ...
DFI
Tamaño de la memoria: 0 GB - 16 GB
... Express Tipo 10 con procesadores Intel® Core™ U-series de 13ª generación - LPDDR5 a bordo, hasta 16GB - NVMe a bordo, hasta 128GB (Opcional) - eDP x 1, DDI x 1 - USB 2.0 x 8, USB 3.2 Gen 2 x 2 - PCIe [x1] x 4 - Intel® ...
AAEON
... familia de procesadores Intel® Core™ de 11ª generación (antes Tiger Lake UP3) Características -Procesador SoC Intel® Core™ Tiger Lake-UP3 de 11ª generación -2 x memoria SODIMM DDR4 ...
AAEON
... integradas. Construida en el factor de forma COM Express Mini Type 10, esta placa compacta cuenta con los procesadores Intel® Core™ U de 8ª generación (anteriormente Whiskey Lake), combinados con hasta 8 GB de memoria ...
AAEON
Tamaño de la memoria: 16 GB - 32 GB
... Procesador Intel Core de 11ª generación alineado con SOSA 6U VPX SBC - Procesador Intel® Core™ de 11ª generación para cargas de trabajo de IA (Inteligencia Artificial), CVGIP (Visión ...
... importancia. Disponible con procesadores de arquitectura Intel y AMD x86. Características Diseño robusto con procesador y memoria soldados. Procesadores de arquitectura Intel Core y Xeon ...
Tamaño de la memoria: 0 GB - 16 GB
... Ordenador en módulo (CoM) compatible con SMARC® Rel. 2.1 con procesadores Intel® Atom® serie x7000E, procesador Intel® Core™ i3, procesadores Intel® serie N (nombre en ...
SECO
Tamaño de la memoria: 0 GB - 64 GB
... Módulo COM Express® 3.0 Basic Tipo 6 con procesadores Intel® Core™/ Xeon® (Codename: Coffee Lake), Core™ / Xeon® / Celeron® (Codename: Coffee Lake Refresh) Processors. (OBERON - C08) ...
SECO
Tamaño de la memoria: 0 GB - 64 GB
... COM Express® Rel. Módulo compacto tipo 6 3.0 con procesadores Intel® Core™ de 11.ª generación (Codename: Tiger Lake UP3) Processors. (CALYPSO - D40) ...
SECO
Tamaño de la memoria: 0 GB - 32 GB
... 1 x Intel® I226LM/IT Sonido Intel® HD integrado en la CPU TPM 2.0 nuvoTon_NPCT754AADYX integrado Entrada de CC +9 V ~ +19 V Información del sistema Chipset de E/S EC iTE IT5782 ...
... memoria, procesador gráfico y concentrador de E/S en un único chip. Aprovechando las ventajas que ofrecen los System- on-Chip Intel® Core™ y Celeron™ de 7ª generación, el cExpress-KL ...
ADLINK TECHNOLOGY
computer-on-module COM Expressconga-TS370
... Módulo COM Express Type 6 Basic basado en la familia de procesadores Intel® Core™ de 8ª generación procesador Intel® Core™ de 8ª generación con hasta 6 núcleos Procesadores ...
Congatec
Tamaño de la memoria: 64 GB
... Módulo central Intel Alder Lake COM-E Soporta 2 x SATA3.0 Soporta 4x salidas de pantalla, 3 x DD1 para HDMI/DP, 1 x DD1 para VGA Dimensiones: 95*95*2.0mm ...
ZRT Technology
Tamaño de la memoria: 32, 64 GB
... ) - 4 x GPI, 4 x GPO E/S Ethernet: 1 LAN Gigabit de 2,5 bits Seguridad TPM - TPM 2.0 IC integrado (opcional) Almacenamiento RAID - SATA: Intel® VMD RAID 0/1 PCIe: Intel® VMD RAID 0/1/5/10 Temporizador ...
ASRock Industrial
... 3900 es un minimódulo industrial COM Express® Tipo 10 con un procesador Intel Atom® E3900. Este módulo industrial de baja potencia fue diseñado y fabricado en los EE. UU. El módulo de factor de forma ...
ARBOR Technology Corp.
... incluidas: PCIe, GbE, 2x CAN, cámara, interfaz LCD (LVDS, RGB) EtherCAT, PROFINET, CANopen disponibles opcionalmente módulo industrial (COM/ SOM), también disponible en rango de temperatura ampliado 512 MB a 2 GB de RAM y ...
emtrion GmbH
Tamaño de la memoria: 2 GB
... cabezales, como un host USB3.0, cinco Gigabit TSN Ethernet, una interfaz de módulo WiFi basada en M.2 Key E, una interfaz de módulo 5G basada en USB 3.0 M.2 Key B, una interfaz de módulo SSD basada en ...
MYIR Electronics Limited
... Capacidad máx. Capacidad 32 GB Soporta módulos de memoria Dual Channel DDR4 3200 MHz BIOS - AMI UEFI 256Mb Súper E/S - ITE IT8613E/NX Vídeo - Procesador gráfico integrado - Gráficos Intel® UHD para procesadores ...
... Sistema en Módulo / Ordenador en Módulo energéticamente eficiente con aceleración AI/ML NPU (Unidad de Procesamiento Neuronal) integrada para sistemas embebidos inteligentes, a un precio atractivo. El SoM ...
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