Computer-on-module COM Express TGH960

PICMGIntel® Core™ de 11.ª generaciónIntel® Core™ i5-11500H

El TGH960 es un módulo sistema COM Express® Basic (Tipo 6) de DFI diseñado para aplicaciones industriales que requieren elevada densidad de E/S, múltiples opciones de expansión y soporte de ciclo de vida de CPU prolongado.

Puntos destacados

• Factor de forma COM Express® Basic (Tipo 6) — 95 mm x 125 mm
• Compatible con procesadores Intel® 11.ª gen Core™ / Xeon® / Celeron® con Intel® Iris® Xe Graphics
• DDR4 3200 MHz SO-DIMM hasta 96 GB (128 GB bajo pedido)
• Expansión múltiple: 1 x PCIe x16 (Gen4), 8 x PCIe x1 (Gen3), LPC, I2C, SMBus
• E/S abundantes: 1 x Intel® 2.5GbE (I225), 4 x USB 3.2 Gen2, 8 x USB 2.0, 4 x SATA 3.0 (RAID 0/1/5/10)
• Vídeo: VGA + LVDS/eDP (eDP bajo pedido) + 3 x DDI (HDMI/DP++), DP++ soporta 4K
• Temperatura de operación: estándar 0–60°C; modelos wide-temp disponibles -40–85°C

Opciones de procesador

• Intel® Xeon® W-11865MRE — 8 núcleos, 24 MB caché, 2,6 GHz (4,7 GHz), 45 W
• Intel® Xeon® W-11865MLE — 8 núcleos, 24 MB caché, 1,5 GHz (4,5 GHz), 25 W
• Intel® Core™ i7-11850HE — 8 núcleos, 24 MB caché, 2,6 GHz (4,7 GHz), 45 W
• Intel® Xeon® W-11555MRE — 6 núcleos, 12 MB caché, 2,6 GHz (4,5 GHz), 45 W
• Intel® Xeon® W-11555MLE — 6 núcleos, 12 MB caché, 1,9 GHz (4,4 GHz), 25 W
• Intel® Core™ i5-11500HE — 6 núcleos, 12 MB caché, 2,6 GHz (4,5 GHz), 45 W
• Intel® Xeon® W-11155MRE — 4 núcleos, 8 MB caché, 2,4 GHz (4,4 GHz), 45 W
• Intel® Xeon® W-11155MLE — 4 núcleos, 8 MB caché, 1,8 GHz (3,1 GHz), 25 W
• Intel® Core™ i3-11100HE — 4 núcleos, 8 MB caché, 2,4 GHz (4,4 GHz), 45 W
• Intel® Celeron® 6600HE — 2 núcleos, 8 MB caché, 2,6 GHz, 35 W

Especificaciones técnicas

• Chipset: Intel® RM590E / QM580E / HM570E
• Memoria: 3 x DDR4 3200 MHz SO-DIMM (hasta 96 GB; 4.º DIMM opcional bajo pedido), dual channel; ECC disponible bajo pedido
• BIOS: AMI SPI 256 Mbit
• Gráficos: Intel® Iris® Xe — OpenGL 4.5, DirectX 12, OpenCL 2.1; decodificación/ codificación por HW para HEVC/AVC/VP9/AV1
• Pantalla: 1 x VGA; 1 x LVDS / eDP (eDP bajo pedido); 3 x DDI (HDMI / DP++) — configuraciones multimonitor soportadas
• Almacenamiento: SSD NVMe opcional (PCIe x4 Gen4, 64 GB–1 TB); SSD y 2.º SO-DIMM comparten funciones alternativas
• Interfaces de expansión: 1 x PCIe x16 (Gen4), 8 x PCIe x1 (Gen3), LPC, I2C, SMBus, 2 x UART (TX/RX)
• Audio: códec HD Audio
• Ethernet: 1 x Intel® I225 series PHY (10/100/1000 / 2.5G)
• USB: 4 x USB 3.2 Gen2; 8 x USB 2.0
• SATA: 4 x SATA 3.0 (hasta 6 Gb/s), RAID 0/1/5/10 soportado
• DIO: 1 x DIO de 8 bits (por defecto 4 entradas, 4 salidas)
• Watchdog: programable 1–255 segundos
• Seguridad: TPM 2.0 disponible bajo pedido
• Alimentación: Entrada 8,5 V–20 V; 5 VSB, VCC_RTC (modo ATX) — consumo TBD
• Sistemas: Windows 10 IoT Enterprise 64-bit; Linux Ubuntu 20.04
• Entorno: Operación 0–60°C (wide -40–85°C opcional); almacenamiento -40–85°C; humedad 5–90% HR
• Mecánica / Dimensiones: COM Express® Basic — 95 mm x 125 mm (3.74" x 4.9")
• Conformidad: PICMG COM Express® R3.0 Type 6
• Certificaciones: CE, FCC, UKCA, RoHS
• País de origen: Taiwan