Computer-on-module COM-HPC RPS9HC series

13th Generation Intel® Core™Intel® Core™ i9-13900EIntel® Core™ i9-13900TE

Descripción
La serie RPS9HC es una familia de System-on-Module COM-HPC® Client Size C para computación embebida de alto rendimiento. Soporta procesadores Intel® Core™ de 14.ª y 13.ª generación, memoria DDR5, múltiples expansiones de alta velocidad y cuatro pantallas independientes hasta 8K, pensada para aplicaciones con ciclo de vida prolongado del CPU.

Puntos clave

• Factor de forma / conformidad: PICMG COM-HPC® R1.15, Client Size C
• CPU: Intel® Core™ 14.ª / 13.ª gen (LGA 1700)
• Memoria: 4 × sockets DDR5 SO-DIMM, hasta 192 GB
• Gráficos / pantallas: Soporte quad (eDP + 3 × DDI); DDI hasta 8K, eDP hasta 5K
• Expansión: 1 × PCIe x16 (Gen5); 4 × PCIe x4 (Gen4)
• E/S: 2 × Intel 2.5GbE, múltiples puertos USB, SATA, GPIO
• Ciclo de vida: Soporte típico hasta Q1'38 (roadmap Intel IOTG)

Especificaciones técnicas

• Soporte de procesador: 14.ª Gen Intel® Core™ (LGA 1700, TDP hasta 65 W) incluyendo i9-14900 y SKUs T de bajo consumo; también soporta 13.ª Gen (ej. i9-13900E).
• Chipset: Variantes Intel® R680E / Q670E / H610E.
• Memoria: 4 × DDR5 SO-DIMM, canal dual, hasta 192 GB; ECC soportado en R680 con ciertos CPUs.
• BIOS: AMI SPI 256 Mbit.
• Gráficos: Intel® HD Gen9 (OpenGL 4.5, DirectX 12, OpenCL 2.1); decodificación/encode hardware para AVC/H.264, HEVC/H.265, VP8/VP9, JPEG/MJPEG.
• Pantallas: 3 × DDI (HDMI/DP++) hasta 8K; 1 × eDP hasta 5K; quad display vía eDP + 3 DDI.
• Expansión / interfaces: 1 × PCIe x16 (Gen5); 4 × PCIe x4 (Gen4); 2 × PCIe x4 (Gen3); 2 × PCIe x1 (Gen3); eSPI, I2C, SMBus, 2 × UART.
• Ethernet: 2 × Intel® I226 PHY (1 GbE y 2.5 GbE).
• USB / Almacenamiento / GPIO: 4 × USB 3.2 Gen2; 8 × USB 2.0; 2 × SATA 3.0; GPIO 12 bits.
• Audio: Códec HD Audio.
• Watchdog: Programable 1–255 s; reinicio del sistema.
• Seguridad: TPM 2.0 disponible a pedido.
• Alimentación: Modos ATX y AT soportados. Típico: 12V @ 2.7A (32.4 W); Máx: 12V @ 24.2A (290.4 W).
• Sistemas operativos: Windows 10 IoT Enterprise 64-bit, Windows 11; Linux (Ubuntu 20.04).
• Entorno: Operación 0–60 °C; almacenamiento −40–85 °C; humedad 5–90 % RH.
• Dimensiones: COM-HPC® Client Size C; 160 × 120 mm (6.30" × 4.72").
• Contenido del paquete: Kit de placa carrier COM836 (770-COM8361-000G) incluido.
• Conformidad: PICMG COM-HPC® R1.15; Certificaciones: CE, FCC, RoHS.
• País de origen: Taiwán.

Aplicaciones

• Computación embebida de alto rendimiento
• Automatización y control industrial
• Servidores edge, appliances de red, sistemas de visión
• Imagen médica e instrumentación (según requisitos regulatorios)

Pedido y soporte

• Contacte a DFI para opciones de configuración, roadmap de lifecycle y provisión de TPM.
• El kit incluye la placa carrier COM836; carriers adicionales o personalizaciones disponibles bajo pedido.