Computer-on-module COM Express conga-TS370

Intel® Celeron®Intel® Core i78th Generation Intel® Core™

Módulo COM Express Type 6 Basic basado en la familia de procesadores Intel® Core™ de 8ª generación procesador Intel® Core™ de 8ª generación con hasta 6 núcleos Procesadores Intel® Xeon® para aplicaciones de centros de datos Compatibilidad con USB 3.1 Gen2 con 10 Gbit/s Compatibilidad con la memoria Intel® Optane™ Compatibilidad con la memoria ECC Memoria DDR4 de doble canal de hasta 64 GBytes controlador de placa congatec Watchdog multietapa | Almacenamiento de datos de usuario no volátil | Información de fabricación y de la placa | Estadísticas de la placa | Control de la retroiluminación LVDS Bus I²C (modo rápido, 400 kHz, multimaestro) | Control de pérdida de energía características de la BIOS integrada Firmware AMI AptioV® UEFI 2.x flash de firmware SPI de 32 MBytes en serie Seguridad TPM 2.0 Infineon SLB9665 Gestión de la energía ACPI 4.0 con soporte de batería Temperatura Comercial: En funcionamiento: 0 .. +60°C | Almacenamiento: -40 .. +85°C Temperatura extendida Servicio de detección a petición: -25 a +80°C (quemado y remojo en frío) | -40 a +85°C (quemado y remojo en frío) Humedad En funcionamiento: 10 a 90% r. H. no cond. / Almacenamiento: de 5 a 95% H. r. no cond. Interfaces de vídeo 3x DDI / DisplayPort 1.2 con soporte para Multi-Stream Transport (MST) | resoluciones hasta 4k Transmisor LVDS de doble canal, compatible con paneles planos Interfaz de 2x24 bits | mapeos de color VESA y openLDI | resoluciones de hasta 1920x1200 Detección automática de paneles mediante EDID/EPI 1 x VGA Tamaño 95 x 125 mm (3,74" x 4,92")