Computer-on-module PICMG MTH966

COM Express CompactIntel® Core™ Ultra 7 155HIntel® Core™ Ultra 5 125H

Resumen

El MTH966 es un módulo COM Express® Compact Type 6 de DFI, orientado a aplicaciones industriales y embebidas que requieren alta densidad de cálculo, múltiples salidas de vídeo y amplias opciones de expansión I/O. Incorpora procesadores Intel® Core™ Ultra (Meteor Lake) U/H-series y está disponible en variantes de temperatura ampliada para entornos exigentes.

Puntos clave

• Procesador: Intel® Core™ Ultra (Meteor Lake) U/H-series (SKUs: Ultra 7 155H/165H, Ultra 5 125H, Ultra 7 155U, Ultra 5 125U).
• Memoria: LPDDR5 en doble canal hasta 32 GB (hasta 7467 MHz).
• Pantallas: 1 x LVDS/eDP (eDP bajo pedido) + hasta 3 x DDI, soporta resoluciones hasta 4K/2K.
• Expansión: PCIe multilanes (8 x PCIe x1, 2 x PCIe x4, 1 x PCIe x8), I2C, SMBus, LPC/eSPI, UART.
• Conectividad I/O: 1 x Intel® 2.5GbE, 2 x USB4 (opcional), 4 x USB 3.2 Gen2, 8 x USB 2.0, 2 x SATA 3.0.
• Almacenamiento y seguridad: Opciones de SSD NVMe a bordo y TPM disponibles bajo pedido.

Resumen de pedidos / variantes

• Las SKUs disponibles cubren diferentes perfiles térmicos y de consumo (H-series para mayor TDP, U-series para baja potencia / amplio rango de temperatura).
• Ejemplos: MTH966-BC30-155H (Core Ultra 7 165H, 32GB LPDDR5, 0–60°C), MTH966-TC10-155U (Core Ultra 7 155U, 16GB LPDDR5, -40–85°C).

Certificaciones y cumplimiento

• Conforme a CE, FCC, RoHS.

Especificaciones técnicas

• Detalles del procesador: SKUs soportados incluyen Core Ultra 7 155H (6 P‑Cores @1.4 GHz + 8 E‑Cores @0.9 GHz), Core Ultra 5 125H, Core Ultra 7 155U, Core Ultra 5 125U.
• Memoria: LPDDR5 dual‑channel hasta 32 GB (hasta 7467 MHz).
• BIOS: AMI BIOS.
• Gráficos: Intel® Arc™ en SKUs H; Intel® Graphics en SKUs U. Compatibilidad DirectX12, OpenGL 4.6, Vulkan 1.2; decodificación/ codificación HW (4K60).
• Interfaces de pantalla: LVDS hasta 1920x1200@60Hz (dual‑channel), eDP hasta 4096x2304@60Hz, HDMI hasta 4096x2160@30Hz, DP++ hasta 4096x2304@60Hz.
• PCIe y expansión: 8 x PCIe x1 (Gen4), 2 x PCIe x4 (Gen4, opción), 1 x PCIe x8 (Gen5, línea H únicamente).
• Audio: Interfaz HD Audio.
• Ethernet: Intel® I226 series (1 x 2.5GbE con soporte 1Gb).
• USB y almacenamiento: 2 x USB4 (opción BOM), 4 x USB 3.2 Gen2, 8 x USB 2.0, 2 x SATA 3.0, SSD NVMe a bordo opcionales (128/256/512/1024 GB).
• DIO y watchdog: 1 x DIO de 8 bits, watchdog programable (1–255 s).
• Seguridad: TPM disponible bajo pedido.
• Alimentación: Entrada 8.5–20 V (modos ATX/AT con 5VSB y VCC_RTC según modo).
• Sistema operativo: Windows 10 IoT Enterprise 64-bit, Windows 11, Linux.
• Entorno: Temperatura de operación 0–60°C (H-series) o -40–85°C (U-series); almacenamiento -40–85°C; humedad 10–90% RH.
• Mecánica: Factor de forma COM Express® Compact, 95 mm x 95 mm.
• Conformidad: PICMG COM Express® R3.1, Type 6.

Embalaje y origen

• Lista de embalaje: Disipador A71-108310-A00G incluido (verificar embalaje según SKU).
• País de origen: Taiwán.