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Tamaño de la memoria: 0 GB - 32 GB
... Resumen
El MTH966 es un
módulo COM Express® Compact Type 6 de DFI, orientado a aplicaciones industriales y embebidas que requieren alta densidad de cálculo, múltiples salidas de vídeo y amplias opciones de expansión I/O. ...
Tamaño de la memoria: 0 GB - 16 GB
... Lake), memoria DDR5 de canal único con In-band ECC y ofrece tres salidas de pantalla independientes. El
módulo ofrece ampliación flexible y numerosas
E/S integradas para aplicaciones industriales.
Puntos clave
- Factor
Tamaño de la memoria: 16 GB
... LX2160A con 16 núcleos Arm Cortex-A72, combina densidad de cálculo, arquitectura segura y E/S de alta velocidad. Con su diseño VPX compacto y procesamiento robusto basado en Arm, ofrece a los diseñadores de sistemas una ...
Tamaño de la memoria: 16 GB - 32 GB
... Disponibilidad de 15 años, soporte PBIT, CBIT, SEC-Line Desarrollado en alineación con el estándar técnico SOSA™. Los SKU Intel® System On Chip (SOC) de generación 10nm ofrecen un conjunto de características inigualable en un sobre de ...
Tamaño de la memoria: 0 GB - 8 GB
... arquitectura de enfriamiento pasivo los hace candidatos ideales para la integración robusta de portadores de tarjeta a tarjeta en entornos industriales. Esto se ve aún más reforzado por el rendimiento eficiente en energía ...
... Los módulos COM Express son perfectos para diseñar plataformas de computación de fabricantes de equipos originales (OEM) en equipos para entornos industriales o exigentes, y cuando reducir el ciclo de diseño general y los costos de validación ...
... El módulo COM-HPC-sIDH COM-HPC Server Type Size D de ADLINK se basa en el procesador Intel® Xeon® D-2700 y cuenta con Ethernet de alta velocidad integrada para hasta 8x 10G o 4x 25G combinada con 32 carriles PCIe Gen4 para una capacidad ...
ADLINK TECHNOLOGY
... Las robustas conexiones de enchufe CoreExpress son una característica importante de Syslogic computer- on- modules (placas COM). A diferencia de otros estándares COM, esta tecnología de ...
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