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... El COMe-bCL6(R E2S) ofrece una mayor densidad de rendimiento junto con un excelente soporte gráfico en un Computer-on-Module Tipo 6 estandarizado basado en el factor de forma básico COM ...
Kontron
... generación de módulos COM de alto rendimiento y gran funcionalidad basados en el factor de forma estándar básico COM Express® (125 x 95 mm) y los procesadores de la familia Intel® Core™ / Xeon® E3 v6 de 7ª generación. ...
Kontron
... en entornos industriales. Por lo tanto, hay disponibles módulos resistentes que se pueden utilizar en un rango de temperatura de -40 °C a +85 °C. Con memoria principal soldada (memory down) de hasta 16 ...
Kontron
... generación de módulos COM de alto rendimiento y repletos de funciones basados en el factor de forma estándar básico COM Express® (125 x 95 mm) y los procesadores de la familia Intel® Core™ / Xeon® E3 v5 de 6ª generación. ...
Kontron
... alternativamente memoria soldada. Como resultado, el módulo admite un total de hasta 48 GB de RAM o proporciona más resistencia térmica y mecánica con hasta 16 GB de memoria down. Gracias a la conexión fija, los módulos ...
Kontron
... El Kontron COMe-cBTi6R viene con un diseño especialmente robusto y está hecho a medida para adaptarse a aplicaciones móviles y estacionarias a prueba de golpes y vibraciones, así como al rango de temperatura ampliado ...
Kontron
Los módulos COM Express son perfectos para diseñar plataformas de computación de fabricantes de equipos originales (OEM) en equipos para entornos industriales o exigentes, y cuando reducir el ciclo de diseño general y ...
... El módulo COM-HPC-sIDH COM-HPC Server Type Size D de ADLINK se basa en el procesador Intel® Xeon® D-2700 y cuenta con Ethernet de alta velocidad integrada para hasta 8x 10G o 4x 25G combinada con 32 carriles PCIe Gen4 ...
ADLINK TECHNOLOGY
... El módulo de tamaño básico Express-RLP COM Express Type 6 de ADLINK se basa en el procesador móvil Intel® Core™ de 13ª generación (anteriormente con el nombre en código Raptor Lake-P) y es el primer COM Express que utiliza ...
ADLINK TECHNOLOGY
... construcción), al tiempo que cumple plenamente con las especificaciones mecánicas PICMG COM.0. Los módulos equipados con el procesador Xeon® y el chipset CM246 admiten módulos SODIMM ECC y no ECC. ...
ADLINK TECHNOLOGY
... ADLINK cExpress-TL,basado en el procesador Intel® Core™ i7/i5/i3 y Celeron™ de 11ª generación, es el primer módulo COM Express que soporta PCI Express Gen 4 a 16 GT/s, duplicando efectivamente el ancho de banda de las ...
ADLINK TECHNOLOGY
... 4K E/S en tiempo real (GPIO, UART, I2C) ADLINK cExpress-EL es compatible con la próxima generación de procesadores Intel Atom x6000 (Elkhart Lake) combinados con gráficos Intel UHD de bajo consumo e interfaces de ...
ADLINK TECHNOLOGY
... El módulo Express-ID7 COM Express Type 7 Basic Size de ADLINK se basa en el procesador Intel® Xeon® D-1700 y cuenta con Ethernet de alta velocidad integrada para hasta 4x 10G combinada con 16 carriles PCIe Gen4 para una ...
ADLINK TECHNOLOGY
... integrados en a e interfaces de alta velocidad. los módulos nanoX-EL admiten memoria LPDDR4 con ECC en banda de hasta 16 GB, y también están disponibles con un rango de temperatura de funcionamiento robusto ...
ADLINK TECHNOLOGY
... determinadas SKU) ADLINK anuncia un nuevo COM Express Type 2 Computer-on-Module, basado en los populares procesadores Intel® Core (antes llamados Skylake y Kaby Lake). El Express-SL2/KL2 ...
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... seleccionadas) ADLINK anuncia un nuevo COM Express Type 2 Computer-on-Module, basado en los populares procesadores Intel® Core (antes llamados Skylake y Kaby Lake). El Express-SL2/KL2 ...
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... octa-core Admite hasta 6 cámaras Hasta 8 GB LPDDR4, hasta 256 GB UFS (opcional) Doble GbE, 4 carriles PCIe Gen3, USB 3.1 E/S en tiempo real (GPIO, UART, I2C, SPI) Temperatura de funcionamiento ...
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Tamaño de la memoria: 16 GB
... alternativamente memoria soldada. Como resultado, el módulo admite un total de hasta 48 GB de RAM o proporciona más resistencia térmica y mecánica con hasta 16 GB de memoria down. Gracias a la conexión fija, los módulos ...
... Las robustas conexiones de enchufe CoreExpress son una característica importante de Syslogic computer-on-modules (placas COM). A diferencia de otros estándares COM, esta ...
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