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Tamaño de la memoria: 16 GB
... de borde AI y fusión de sensores - Plataformas integradas modulares en entornos terrestres, marítimos, aéreos Especificaciones: - Sistema en chip (SoC) NXP QorIQ Layerscape LX2160A - PCIe Gen3 y doble 10GBASE-KR para un ancho de banda ...
... AAEON diseñó una tarjeta PCIe[x4] para alojar 4 ranuras del núcleo de IA XM 2280. El producto estándar se basará en 4x Intel® Movidius™ Myriad™ X en la placa, o 8x Intel® Movidius™ Myriad™ X en la placa. Esta podría ser una buena manera de probar cuántos ...
AAEON
... El AI Core XM2280 es un módulo compacto m.2 AI alimentado por Intel® Movidius™ Myriad™ X. Cuenta con dos VPU Intel® Movidius™ Myriad™ X, que en conjunto son capaces de alcanzar hasta 200 fps (160 fps ...
AAEON
... VPU de ultra-bajo consumo de energía, que necesita muy poca energía para funcionar. El AI Core X, parte de la familia UP de AAEON, es actualmente el único módulo de IA alimentado por Intel® Movidius™ Myriad™ X disponible ...
AAEON
Tamaño de la memoria: 64 GB
... PCIe x8, 1 I2C, 1 SMBus Gran cantidad de E/S 1 Intel 2.5GbE, 2 USB 4.0, 4 USB 3.2, 8 USB 2.0, 2 SATA 3.0 Eleve su experiencia de IA con la MTH968 de DFI Explore las incomparables capacidades IPC de IA con el SOM MTH968 ...
Tamaño de la memoria: 8, 16 GB
... Ethernet de alta velocidad: Soporta 100M/1000M/2,5Gbps El ASL9A2, un módulo COM Express Mini Tipo 10 de DFI, está alimentado por un procesador Intel Atom®. El ASL9A2 System- on- Module (SoM), equipado ...
Tamaño de la memoria: 0 GB - 32 GB
... b>Notas del producto
El
módulo cumple SMARC Rel. 2.1.1 y requiere una placa carrier compatible para el acceso completo a E/S. Aplicaciones objetivo:
edge computing industrial, HMI, visión e inferencia IA en el ...
SECO
Tamaño de la memoria: 0 GB - 32 GB
... Descripción
Módulo COM Express® Type 6 SOM-COMe-BT6-RK3588 que integra el SoC Rockchip RK3588 y un AIPU Axelera Metis soldado (hasta 120 TOPS) para IA en el borde, multimedia y aplicaciones embebidas industriales.
Aspectos ...
SECO
Tamaño de la memoria: 0 GB - 64 GB
... Resumen
Módulo COM Express 3.1 Type 6 Compact que integra procesadores Qualcomm Dragonwing IQ‑X Series en SiP‑A, con NPU Qualcomm Hexagon hasta 45 TOPS. Diseñado para aplicaciones embebidas y
edge
AI ...
SECO
Tamaño de la memoria: 2, 4, 6 GB
... carriles, 1x MIPI-CSI de 2 carriles Audio 2x I2S Puerto serie 2x UART de 4 hilos, 2x UART de 2 hilos para depuración Otras E/S 1x SDIO (4 bits, para tarjetas SD), 2x CAN FD, 2x SPI, 5x I2C, 14x GPIO Características de la placa Temporizador ...
JWIPC TECHNOLOGY CO., LTD.
Tamaño de la memoria: 2 GB - 8 GB
... multimedia, soporta Edge Computing de vanguardia, proporciona gráficos de vídeo robustos y permite un procesamiento rápido - todo dentro de un paquete compacto, rentable y de bajo consumo. Presentamos el VEST OSM (Small) i.MX8M Plus ...
... El EP-200Q, habilitado por el SoC QCS6490 de Qualcomm, es un SoM de borde que ofrece un subsistema QCS6490 previamente validado, proporcionando una conectividad siempre activa para la IA de borde. Diseñado para la asistencia sanitaria ...
... Introducción
El
módulo
Edge
AI SoC es un
módulo de computación compacto y de alto rendimiento que ofrece IA en el dispositivo y procesamiento de vídeo avanzado para productos ...
Tecoo Electronics
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