Computer-on-module PICMG ASL968

COM Express CompactIntel Atom® x7433REIntel Atom® x7211RE

Descripción general

El ASL968 es un módulo COM Express® Compact Tipo 6 de DFI diseñado para sistemas embebidos industriales y entornos exigentes. Soporta procesadores Intel® Atom® x7000RE (Amston Lake) y Intel® Core™ 3 / N-series (Twin Lake), memoria DDR5 de canal único con In-band ECC y ofrece tres salidas de pantalla independientes. El módulo ofrece ampliación flexible y numerosas E/S integradas para aplicaciones industriales.

Puntos clave

• Factor de forma COM Express® Compact Tipo 6 (95 mm x 95 mm)
• Compatible con Intel® Atom x7000RE e Intel® Core™ 3 / N-series
• SODIMM DDR5-4800 single-channel hasta 16 GB con soporte In-band ECC
• Triple pantalla independiente: 1 x LVDS/eDP + 2 x DDI (eDP hasta 4096x2160 @60Hz)
• Hasta 8 x PCIe x1 (Gen3) y E/S integradas incluyendo Intel® 2.5GbE, SATA, USB

Especificaciones técnicas

• Procesador: familias Intel® Atom x7000RE (Amston Lake) e Intel® Core™ 3 / N-series (Twin Lake). Ejemplos: Atom x7835RE, x7433RE, x7211RE; Core 3 N355, N150.
• Memoria: 1 SODIMM de 262 pines, DDR5‑4800 single-channel hasta 16 GB; In-band ECC (IBECC) soportado.
• BIOS: AMI SPI 256 MHz.
• Gráficos: Intel® UHD; compatibilidad con DirectX 12, OpenGL 4.6, Vulkan 1.2; decodificación/ codificación por hardware hasta 4K60 (AV1, HEVC, VP9, SCC).
• Pantalla: 1 x LVDS (doble canal hasta 1920x1200 @60Hz) o eDP (4096x2160 @60Hz) + 2 x DDI; admite triple pantalla independiente.
• Ampliación: Hasta 8 x PCIe x1 (Gen3) con opciones de co-layout para Ethernet y SATA bajo petición.
• Interfaces: I2C, SMBus, LPC (por defecto) / eSPI (opción BOM), 2 x UART (TX/RX), CAN (opción co-layout), 1 x DIO de 8 bits.
• USB & Almacenamiento: 2 x USB 3.2 Gen2 (opción a 4 vía hub), 8 x USB 2.0; 2 x SATA 3.0 (6 Gb/s); 1 x eMMC 5.1 64 GB a bordo.
• Audio & Ethernet: Interfaz HD Audio; 1 x Intel® I226 serie 2.5GbE (co-layout PCIe x1 disponible).
• Seguridad: TPM 2.0 (opción: fTPM).
• Alimentación: Modo ATX 8.5–20 V, 5VSB, VCC_RTC; Modo AT 8.5–12 V, VCC_RTC. Consumo: TBD.
• Sistemas operativos: Windows 11/10 IoT Enterprise 64-bit, Linux.
• Entorno: Temperatura de funcionamiento: -40°C a 85°C (SKUs Amston Lake); 0°C a 60°C (SKUs Twin Lake). Almacenamiento: -40°C a 85°C. Humedad operativa 10%–90% RH.
• Dimensiones y conformidad: COM Express® Compact 95 mm x 95 mm; PICMG COM Express® R3.1 Type 6.
• Certificaciones: CE, FCC, RoHS.
• Contenido del embalaje: Cooler (A71-108312-000G); Heatspreader (solo bloque CPU) A71-810417-000G; Grasa térmica 912-077832-000G.
• País de origen: Taiwán.