Computer-on-modules embarcados

... El COM-HPC-ALT de ADLINK es el primer módulo tipo servidor COM-HPC de 128 núcleos del mundo. Se basa en el SoC Ampere® Altra® basado en la arquitectura Arm Neoverse N1 y ofrece hasta 128 núcleos Arm v8.2 de 64 bits a 2,6 GHz con un TDP ...

... Factor de forma COM Express de tamaño compacto (tipo 6) Procesador Intel® Kaby Lake / Skylake Procesadores Intel® Kaby Lake / Skylake Core i7/i5/i3 / Celeron ULV Compatibilidad con la tecnología Intel® vPro 2 x DDR4 SO-DIMM y soporte de hasta 32GB Soporta ...

Tamaño de la memoria: 2 GB - 8 GB

... procesamiento rápido - todo dentro de un paquete compacto, rentable y de bajo consumo. Presentamos el VEST i.MX8M Mini SMARC 2.1 SOM adecuado para una amplia gama de aplicaciones, como - Edge Computing - Videoconferencias y audioconferencias - ...

... característica importante de Syslogic computer- on- modules (placas COM). A diferencia de otros estándares COM, esta tecnología de conexión es adecuada para el uso industrial pesado. Además, el ordenador ...

... sistema en módulo altamente integrado y alimentado por el procesador integrado Qualcomm® APQ8096SG que cuenta con la GPU Qualcomm® Adreno™ 530, diseñada para ofrecer gráficos visuales inmersivos. Con un tamaño de apenas 8,2 cm x 4,5 cm, ...

... E3900. Este módulo industrial de baja potencia fue diseñado y fabricado en los EE. UU. El módulo de factor de forma pequeño está diseñado como un procesador intermedio que se puede conectar a una placa portadora que contiene ...

Tamaño de la memoria: 128 MB

... funciones complementarias y de E/S necesarias, e integrarse completamente en una única placa base de coste optimizado. El paquete incluye una biblioteca de funciones backend con un servidor de actualización basado en Docker, módulos ...

... - Embedded Board DIMMBoard DX86 - módulo informático muy compacto y energéticamente eficiente La DIMMBoard DX86, muy compacta y con un tamaño de tarjeta de crédito de tan sólo 68 x 40 mm, es el primer módulo informático ...

Tamaño de la memoria: 2 GB

... cabezales, como un host USB3.0, cinco Gigabit TSN Ethernet, una interfaz de módulo WiFi basada en M.2 Key E, una interfaz de módulo 5G basada en USB 3.0 M.2 Key B, una interfaz de módulo SSD basada en ...

... Sistema en módulo Rockchip RK3588 CORE - Proceso de 8 nm, Cortex-A76 de cuatro núcleos + Cortex-A55 de cuatro núcleos - GPU ARM Mali-G610 MC4, módulo de aceleración de imágenes 2D de alto rendimiento integrado - 0 TOPs ...

... produzca poco calor residual como un sistema capaz de ofrecer un alto rendimiento, nuestras soluciones para ordenadores en módulos y ordenadores monoplaca le abren innumerables posibilidades. Le ofrecemos un breve plazo de comercialización ...

... ARM Cortex-A53 NXP i.MX8M Mini, huella pequeña, sistema en módulo. Interfaces de comunicación WiFi 802.11ac y Bluetooth. Código fuente de Linux, Android, Ubuntu y Yocto. Abra las especificaciones de la placa portadora, las guías de diseño ...

... Confíe en el módulo emSTAMP Argon para obtener una potente solución integrada. Equipado con el STM32MP157, este módulo permite funciones en tiempo real en combinación con un funcionamiento que ahorra energía. La arquitectura ...

... Sistema en Módulo / Ordenador en Módulo energéticamente eficiente con aceleración AI/ML NPU (Unidad de Procesamiento Neuronal) integrada para sistemas embebidos inteligentes, a un precio atractivo. El SoM ...

... Módulo de servidor COM-HPC de tamaño E basado en la serie de procesadores Intel® Xeon® D (nombre en clave "Ice Lake") Condición de uso industrial con opciones de temperatura ampliadas 48 carriles PCIe Express Capacidades de IA con Intel® ...

... El módulo del sistema Snapdragon 820 SMARC integra el SOC APQ8096 de Qualcomm que ofrece una CPU Quad Kryo de 64 bits, decodificación y codificación por hardware H.265, una GPU Adreno 530 con Wi-Fi 802.11ac a bordo, BT4.1 y el GPS. El ...