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Tamaño de la memoria: 96 GB
... tamaño compacto con procesadores Intel® Core™ serie Ultra - DDR5 5600MHz SODIMM de doble canal x 2, hasta 96GB - Conmutador VGA DDI x 1, LVDS colay eDP x 1, DDI x 2 - USB 2.0 x 8, USB 3.2 Gen 2 x 4 - PCIe [x1] x 4, PCIe ...
AAEON
Tamaño de la memoria: 0 GB - 96 GB
DDR5 6400MHz Dual-Channel SODIMM x 2, hasta 96GB - Conmutador VGA DDI x 1, LVDS colay eDP x 1, DDI x 2 - USB 2.0 x 8, USB 3.2 Gen 2 x 4 - PCIe [x1] x 4, PCIe [x4] x 1, PEG [x8] + [x4] + [x4] - Controlador Ethernet Intel® ...
AAEON
Tamaño de la memoria: 0 GB - 64 GB
... Express Tipo 6 Tamaño Compacto con Procesadores Intel® Core™/Celeron® de 11ª Generación - DDR4 3200MHz SODIMM x 2, hasta 64GB - VGA x 1, LVDS x 1, DDI x 3 - USB 2.0 x 8, USB 3.2 Gen2 x 4 - PCIe [x1] x 5, PEG [x4] x1 - ...
AAEON
Tamaño de la memoria: 0 GB - 64 GB
... COM Express® 3.1 Type 6 Basic Computer on Module (CoM) con procesadores Intel® Core™ de 13ª generación (anteriormente con el nombre en clave Raptor Lake-P) Gráficos Arquitectura de ...
SECO
Tamaño de la memoria: 0 GB - 64 GB
Módulo COM Express® 3.0 Basic Tipo 6 con procesadores Intel® Core™/ Xeon® (Codename: Coffee Lake), Core™ / Xeon® / Celeron® (Codename: Coffee Lake Refresh) Processors. (OBERON - C08)
SECO
Tamaño de la memoria: 0 GB - 64 GB
COM Express® Rel. Módulo compacto tipo 6 3.0 con procesadores Intel® Core™ de 11.ª generación (Codename: Tiger Lake UP3) Processors. (CALYPSO - D40)
SECO
... El módulo de tamaño básico Express-RLP COM Express Type 6 de ADLINK se basa en el procesador móvil Intel® Core™ de 13ª generación (anteriormente con el nombre en código Raptor Lake-P) y es el primer COM Express que utiliza ...
ADLINK TECHNOLOGY
PORTWELL
Tamaño de la memoria: 32 GB
... DDR4 de doble canal 2400/3200MHz SODIMM hasta 32GB Cuatro puertos de visualización: VGA*/DDI + LVDS*/eDP + 2 DDI (* Predeterminado)；Supports hasta cuatro pantallas independientes La resolución del DP++ soporta hasta 4096x2304 ...
DFI
Tamaño de la memoria: 16 GB
... I/O: 1 Intel GbE, 4 USB 3.0, 8 USB 2.0 Expansión múltiple: 8 PCIe x1, 1 LPC, 1 I2C, 1 SMBus Tres pantallas independientes: VGA*/DDI + LVDS*/eDP + DDI Memoria de doble canal DDR4 2133MHz hasta 16GB 15 años de soporte ...
DFI
Tamaño de la memoria: 32 GB
... QM175 Ricos I/O: 1 Intel GbE, 4 USB 3.0, 8 USB 2.0 Expansión múltiple: 1 PCIe x16, 8 PCIe x1 Cuatro puertos de visualización: VGA*/DDI + LVDS*/eDP + 2 DDI Soporta tres pantallas independientes Doble canal DDR4 2400MHz ...
DFI
Tamaño de la memoria: 64 GB
... Módulo central Intel Alder Lake COM-E Soporta 2 x SATA3.0 Soporta 4x salidas de pantalla, 3 x DD1 para HDMI/DP, 1 x DD1 para VGA Dimensiones: 95*95*2.0mm ...
Tamaño de la memoria: 64 GB
... serie U de 11ª generación, de serie con i5-1135G7 Admite cinco salidas de pantalla: 1x DDI, configurable como VGA 1x EDP a LVDS, configurable como ED Diseño de memoria DDR4 de doble canal, ...
Tamaño de la memoria: 0 GB - 32 GB
... en la CPU TPM 2.0 nuvoTon_NPCT754AADYX integrado Entrada de CC +9 V ~ +19 V Información del sistema Chipset de E/S EC iTE IT5782 Temporizador Watchdog Reinicio H/W, 1Seg. ~ 65535Seg. y 1Seg./Paso ...
Tamaño de la memoria: 32, 64 GB
... 1,3 cm) Memoria Zócalo - 2 módulos SO-DIMM de 260 patillas Gráficos Controlador - Gráficos Intel® Iris® Xe Resolución máxima de hasta 4096x2160@60Hz DisplayPort - DisplayPort 1.4a, DP++ Resolución máxima hasta 4096x2304@60Hz VGA ...
ASRock Industrial
... antena WIFI de un canal. Interfaz HDMI de 1 canal. 1 canal de interfaz VGA . 2 canales DC 12V~24V, energía industrial solution，higher flexibilidad. WIFI incorporado, módulo Bluetooth (opcional). OS Androide ...
... Gigabit, Wi-Fi 802.11 a/b/g/n/ac e interfaz de comunicación Bluetooth 5. Apuntar a aplicaciones multimedia con LVDS, TTL, Cámara y pantalla S/PDIF, I2S, MIPI. ...
... Interfaz de expansión - 1*Mini-PCIe (compatible con 3G) SO - Android, Linux Interfaz E/S Ethernet 1*Realtek® 1Gbps PCIe Ethernet Controller (PHY), RJ45 1*Realtek® Módulo Wifi+BT a bordo (Wifi IEEE ...
... Módulo compacto COM Express Tipo 6 basado en los procesadores Intel® Core™ de 12ª generación para móviles integrados (nombre en clave "Alder Lake") El diseño híbrido de Intel® combina núcleos de rendimiento con núcleos ...
Congatec
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