Máquina de grabado en obleas de vacío IBT 800

por vía secapara la electrónicapara la industria de la microelectrónica

Resumen
La serie LEYBOLD OPTICS IBT (ex. IBT 800) es un sistema de procesamiento de obleas por haz de iones diseñado para aplanado preciso, recorte de rasgos y retirada controlada de material en sustratos semiconductores y RF. Integra manipulación automatizada, procesamiento por lotes y doble esclusa de carga para favorecer alta productividad y flexibilidad operativa.

Ventajas clave

• Tecnología de haz de iones: solución madura adaptada a aplicaciones de semiconductores y RF.
• Alta productividad: manipulación robótica automatizada, procesamiento por lotes y doble esclusa reducen tiempos de ciclo y aumentan el rendimiento de obleas.
• Metrología integrada: opción OTFP para medición en línea del espesor de capas dieléctricas antes y después del proceso.

Aplicaciones

• Conectividad RF: recorte de características y eliminación masiva para filtros SAW/BAW; ajuste de frecuencia y tratamiento superficial de materiales piezoeléctricos (LiNbO3, LiTaO3); recorte de óxidos (SiO2) para compensación térmica (TC‑SAW) y ajuste de espesores de nitruros (Si3N4).
• Wafer bonding y planarización: alisado y ajuste de espesor de películas cuando el CMP no es suficiente para preparar obleas para unión wafer‑a‑wafer.

Características destacadas

• Fuentes iónicas e ISERM: compatible con RF80 (80 mm) y RF40 (40 mm). ISERM determina la velocidad de ataque en segundos sin romper el vacío.
• Proceso por lotes / soportes de sustrato: procesamiento en cassettes sobre transportadores de rodillos; soportes disponibles para 2×12", 3×8", 4×6" o 8×4" (otras configuraciones bajo petición).
• Manipulación robótica automatizada (ISO5): sistema compatible con sala limpia para carga/descarga automática entre soportes y cassettes, reduciendo la interacción operario‑oblea.
• Metrología integrada — OTFP: espectrómetro λ 200–1100 nm; rango de espesor 50 nm – 50 µm para capas semi‑transparentes y semiconductoras.
• Doble esclusa de carga: dos ranuras verticales con elevador motorizado para mecanizado en paralelo y reducción de tiempos operativos.

Temas clave / Información adicional

• Centro de Competencia Leipzig: centro de desarrollo y soporte para tecnologías de ion beam figuring y trimming.
• Ecosistema de producto y alianzas: colaboraciones estratégicas para integración en conectividad RF y procesos de semiconductores.

Especificaciones técnicas

• Modelo: IBT 800 (IBT series)
• Fuentes iónicas: RF80 (80 mm) y RF40 (40 mm)
• Tasa de eliminación: hasta 0,6 mm3/cm (RF80) y hasta 0,15 mm3/cm (RF40)
• ISERM: medición in‑situ de la velocidad de ataque en segundos sin romper el vacío
• Metrología integrada (OTFP): espectrómetro λ 200–1100 nm; rango de espesor 50 nm – 50 µm
• Soportes de carga por lotes: hasta 2×12", 3×8", 4×6" o 8×4" por soporte (otros bajo petición)
• Automatización: sistema robotizado compatible con sala limpia ISO5
• Esclusas de carga: doble ranura vertical con elevador motorizado para cassettes